[发明专利]黑化镀液、导电性基板的制造方法在审
| 申请号： | 201780008194.1 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN108603302A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 下地匠;志贺大树 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;B32B15/08;C25D5/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜离子 锌离子 镀液 黑化 导电性基板 氨基磺酸 镍离子 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种黑化镀液，其包含：镍离子、锌离子、铜离子、氨基磺酸、以及氨，
其中，锌离子浓度为0.34g/l以上，铜离子浓度为0.20g/l以上。
2.根据权利要求1所述的黑化镀液，其中，pH值为4.0以上6.5以下。
3.一种导电性基板的制造方法，其包括：
铜层形成步骤，在透明基材的至少一个面上形成铜层；以及
黑化层形成步骤，使用根据权利要求1或2所述的黑化镀液在所述铜层上形成黑化层。
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