[发明专利]引线框条带

说明书

在所描述的示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带(110)包括：整体连接的引线框(118)，每个引线框(118)具有管芯附接垫(120)以及分别邻近管芯附接垫(120)的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆(124)和第二挡杆(126)。连续引线结构(122)在水平邻近的引线框(118)的挡杆(124、126)的相对的档杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框(118)布置在竖直列(131、132、133)中。一个竖直列(132)中的管芯附接垫(120)与邻近的竖直列(131、133)中的管芯附接垫(120)竖直偏移。

背景技术

在用于制造集成电路(IC)封装的典型工艺开始时，将待包含在封装中的引线框整体物理连接在被称为“引线框条带”的薄金属片中。IC管芯安装在引线框上，并且然后导线键合到引线框的引线上，而引线框为条带形状。然后将条带的引线框和安装在其上的管芯密封在模塑复合物中。随后，每个密封的管芯/引线框单元与引线框条带上的其它单元分离(单个化)，以提供单独的IC封装。具有暴露的向外延伸的引线的IC封装的单个化工艺(“引线IC封装”)不同于具有不从密封的模塑复合物向外延伸的引线的IC封装的单个化工艺。

发明内容

在所述示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带包括：整体连接的引线框，每个引线框具有管芯附接垫以及分别邻近管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆。连续引线结构在水平邻近的引线框的档杆的相对的挡杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框布置在竖直列中，其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。

附图说明

图1(现有技术)为常规引线框条带的不完整前视图。

图2(现有技术)为图1的一部分的详细视图。

图3(现有技术)为常规引线框条带和模具压板的详细前视图，其示出模塑复合物在引线框条带上的流动。

图4为示例引线框条带的不完整前视图。

图5为图1的示例引线框条带的互连引线框的详细前视图。

图6为示例引线框条带和模具压板的详细前视图，其示出模塑复合物在图1的引线框条带上的流动。

图7为在间距校正之前模塑的引线框条带的一部分的前视图。

图8为在间距校正之后模塑的引线框条带的一部分的前视图。

图9为图7的详细前视图。

图10为在模塑和引线分离之后并且在间距校正之前的另一示例引线框条带的前视图。

图11为在间距校正之后的图10的示例引线框条带的前视图。

图12为图10和图11的引线框条带的一个横向半部的不完整详细前视图。

图13为从诸如图8或图11中所示的模塑的引线框条带单个化的集成电路封装的端视图。

图14为图13的集成电路封装的前视图。

图15为制造集成电路封装的方法的流程图。

具体实施方式

图1为具有水平轴线11和竖直轴线15的常规引线框条带10的前视图。用于描述引线框条带10的参照系对应于附图的图纸的参照系，其中图纸的顶部和底部之间的方向被称为“竖直”方向，而垂直于该竖直方向的方向定义“水平”方向。垂直于页面的平面的方向被称为“深度”或“厚度”方向。引线框条带10的“前部”在图1的前视图中示出，并且类似于纸张的正面。