[发明专利]引线框条带有效

专利信息
申请号: 201780007264.1 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN108886033B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: L·H·李;A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹;S·L·W·芬 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐东升;赵蓉民
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 引线 条带
【权利要求书】:

1.一种用于制造引线集成电路封装的引线框条带,所述引线框条带包括:

多个整体连接的引线框,每个所述引线框具有管芯附接垫以及分别邻近所述管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆;以及

多个连续引线结构,所述多个连续引线结构在水平邻近的引线框的所述挡杆的相对的档杆之间不受其它结构的干扰地延伸;

所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中,其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。

2.根据权利要求1所述的引线框条带,其中所述多个竖直列中的每隔一个中的所述管芯附接垫是水平对齐的。

3.根据权利要求1所述的引线框条带,其中所述引线框条带包括:

第一竖直端和第二竖直端,在所述竖直端中的每个处具有水平延伸的导轨;并且

所述多个竖直引线框列不受除一个或多个水平延伸的加强肋之外的任何非引线框结构干扰地在所述水平延伸的导轨之间连续延伸。

4.根据权利要求1所述的引线框条带,其中所述引线框条带包括第一水平端和第二水平端、位于所述第一水平端和所述第二水平端中的每个处的竖直端导轨、不受任何其它结构干扰地在所述竖直端导轨之间水平延伸的所述多个整体连接的引线框。

5.根据权利要求1所述的引线框条带,所述引线框条带不含竖直模具浇道。

6.根据权利要求4所述的引线框条带,所述引线框条带不含定位在所述竖直端导轨内侧的竖直导轨。

7.根据权利要求3所述的引线框条带,所述引线框列中的每个通过附接结构在其相对端处附接到所述水平延伸的导轨中的相应的水平延伸的导轨,所述附接结构与所述引线框列中的所述引线框中的每个的相对侧上的所述第一挡杆和所述第二挡杆对齐。

8.一种引线框条带和模具组件,包括:

引线框条带,所述引线框条带具有相对的竖直导轨、相对的水平导轨以及多个整体连接的引线框,所述多个整体连接的引线框定位在所述相对的竖直导轨和所述相对的水平导轨的内侧,所述多个整体连接的引线框中的每个具有管芯附接垫,所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中,其中一个竖直引线框列中的管芯附接垫与邻近竖直引线框列中的管芯附接垫竖直偏移;以及

模具,所述模具包括与所述多个竖直引线框列对齐的多个模具浇道,每个模具浇道竖直地定位在相关联的竖直引线框列的外侧。

9.根据权利要求8所述的引线框条带和模具组件,所述多个模具浇道中的每个被定位成在深度方向上邻近所述水平导轨中的一个。

10.根据权利要求8所述的引线框条带和模具组件,所述整体连接的引线框中的每个包括相对的挡杆,所述多个模具浇道各自具有与所述相对的挡杆之间的水平距离大约相同的水平尺寸。

11.一种制造引线集成电路封装的方法,包括:

制造具有相对的水平延伸的导轨和多个整体连接的引线框的引线框条带,所述多个整体连接的引线框定位在连接到所述水平延伸的导轨的竖直延伸的引线框列中;

将所述引线框条带放置在模具中;以及

将模塑复合物从定位在所述水平延伸的导轨中的一个下方并且竖直地终止于所述多个整体连接的引线框的外侧的竖直延伸的浇道注入到所述引线框条带上。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述注入包括用模塑复合物至少覆盖每个引线框的管芯附接垫。

13.根据权利要求11所述的方法,其中所述注入包括用模塑复合物至少覆盖每个引线框的管芯附接垫和引线部分。

14.根据权利要求11所述的方法,进一步包括通过切割连接邻近列的引线来横向分离所述竖直延伸的引线框列。

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