[发明专利]粘合片有效
申请号: | 201780005037.5 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN108541269B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 家田博基;铃木立也;古田宪司;渡边南;仲野武史;佐佐木翔悟 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;C09J7/22;C09J11/08;C09J133/00;C09J201/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 | ||
1.一种粘合片,其包含粘合剂层,
将所述粘合剂层贴合于不锈钢板SUS304BA板后,在23℃下放置30分钟后的粘合力N1为1.5N/20mm以下,且
将所述粘合剂层贴合于不锈钢板SUS304BA板后,在80℃下加热5分钟,接着,在23℃、50%RH的环境中放置30分钟后的粘合力N2为10.0N/20mm以上,
所述粘合剂层的雾度值为1.0%以下,
所述粘合剂层包含:作为基础聚合物的玻璃化转变温度为0℃以下的丙烯酸系聚合物Pa、和含硅氧烷结构的聚合物Ps,
所述含硅氧烷结构的聚合物Ps是具有聚有机硅氧烷骨架的单体S1与(甲基)丙烯酸系单体的共聚物,
所述单体S1的官能团当量为700g/mol以上且低于15000g/mol,
用于制备所述含硅氧烷结构的聚合物Ps的全部单体成分中的所述单体S1的含量为5重量%以上且60重量%以下,
所述含硅氧烷结构的聚合物Ps的含量相对于所述丙烯酸系聚合物Pa 100重量份为0.1重量份以上且25重量份以下,
用于制备所述丙烯酸系聚合物Pa的单体成分包含N-乙烯基环状酰胺以及含羟基的单体作为共聚性单体,
所述N-乙烯基环状酰胺的用量为所述单体成分总量的1%以上,
所述含羟基的单体的用量为所述单体成分总量的0.5重量%以上,
所述N-乙烯基环状酰胺与所述含羟基的单体的合计量为所述单体成分总量的50重量%以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述N-乙烯基环状酰胺与所述含羟基的单体的合计量为用于制备丙烯酸系聚合物Pa的单体成分总量的5重量%以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合剂层的厚度为5μm以上且35μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合剂层以在该粘合剂层所含的全部单体单元中超过50重量%的比率包含源自(甲基)丙烯酸系单体的单体单元。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合剂层以在该粘合剂层所含的全部单体单元中为0.05重量%以上且5重量%以下的比率包含源自具有聚有机硅氧烷骨架的单体的单体单元。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合剂层中使用了交联剂或多官能单体。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,相对于所述丙烯酸系聚合物Pa100重量份,所述含硅氧烷结构的聚合物Ps的含量为0.1重量份以上且低于10重量份。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述含硅氧烷结构的聚合物Ps的重均分子量为1×104以上且低于5×104。
9.根据权利要求1或2所述的粘合片,其具备支承基材,在该支承基材的至少单面层叠有所述粘合剂层。
10.根据权利要求9所述的粘合片,其中,所述支承基材为透明的树脂薄膜。
11.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述粘合力N2为所述粘合力N1的20倍以上。
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