[发明专利]聚芳撑硫醚树脂粉粒体及其制造方法

权利要求书

1.一种三维造型物的制造方法，将下述聚芳撑硫醚树脂粉粒体供给至粉末烧结法三维打印机，

所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体的平均粒径超过1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，在温度300℃、剪切速度1216sec^-1的条件下测定的熔融粘度为150Pa·s以上且500Pa·s以下，再结晶温度为150～210℃，

所述再结晶温度的定义是：使用差示扫描量热仪以20℃/min从50℃升温至340℃，然后在340℃保持5分钟，以20℃/min从340℃降温至50℃的情况下的、结晶化时的放热峰的顶点温度。

2.根据权利要求1所述的三维造型物的制造方法，所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体的平均粒径为10μm以上且50μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的三维造型物的制造方法，相对于所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份，以25～150重量份的比例包含最大尺寸为1μm以上且400μm以下的无机强化材料。

4.根据权利要求1或2所述的三维造型物的制造方法，将下述聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物供给至粉末烧结法三维打印机，

所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物是在所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份中，以0.1～5重量份的比例包含平均粒径20nm以上且500nm以下的无机微粒而得的。

5.根据权利要求4所述的三维造型物的制造方法，所述无机微粒为球状二氧化硅微粒。

6.根据权利要求4所述的三维造型物的制造方法，相对于所述聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物100重量份，以25～150重量份的比例包含最大尺寸为1μm以上且400μm以下的无机强化材料。

7.根据权利要求3所述的三维造型物的制造方法，所述无机强化材料包含选自玻璃珠、玻璃薄片、玻璃纤维、碳纤维、氧化铝、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、二氧化硅、硅铝酸盐陶瓷、石灰石、石膏、膨润土、沉淀硅酸钠、非晶质沉淀硅酸钙、非晶质沉淀硅酸镁、非晶质沉淀硅酸锂、氯化钠、波特兰水泥、磷酸镁水泥、氯氧镁水泥、硫氧镁水泥、磷酸锌水泥和氧化锌中的至少一种。

8.根据权利要求3所述的三维造型物的制造方法，所述无机强化材料包含非晶质沉淀二氧化硅。