[发明专利]金属膜的层积构造

说明书

本发明是为了解决析出金属膜的密合性差而无法得到均匀的密合力，或因部分金属纳米粒子凝聚导致一部分金属纳米粒子对底涂层的吸附力变弱，而无法形成均匀的金属膜这样的问题而完成，其目的在于提供一种触媒层的金属纳米粒子被底涂层所包围且其一端与镀覆析出层连结的金属膜的层积构造。本发明的金属膜的层积构造，其特征为：在基材上层积有底涂层、触媒层及镀覆析出层3层的剖面构造，该底涂层为玻璃转移温度(Tg)为40‑430℃的树脂层，该触媒层为平面地排列于底涂层上的金属纳米粒子群，该金属纳米粒子群为元素周期表IB族或VIII族的金属，且该金属纳米粒子被底涂层所包围，其一端与镀覆析出层连结。

技术领域

本发明是关于一种与基材密合性良好的金属膜的层积构造，特别是关于一种与绝缘性基材密合性良好的层积构造。

背景技术

以往，工业上广泛使用无电镀覆作为在绝缘性基材的表面直接形成镍(Ni)、铜(Cu)、钴(Co)等的卑金属或卑金属合金、或者银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)等的贵金属或贵金属合金的金属膜的方法。

实施无电镀覆的绝缘性基材之中，具有玻璃、无机氧化物、无机化合物、塑胶、陶瓷、有机化合物、纤维素、布料、橡胶或该等的复合体等各种组成物。

具体的无机化合物系绝缘性基材之中，具有玻璃、氧化铝、ZnO、Cu₂O等的无机氧化物；钻石、SiC、GaAs、GaN等的无机化合物等。

又，具体的绝缘性树脂基材之中，具有聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、丙烯酸、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯醚、尼龙、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚胺基甲酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、环状聚烯烃、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、液晶聚合物、氟树脂、ABS树脂、AS树脂等的热塑性树脂；或者环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯、尿素树脂、醇酸树脂、聚胺基甲酸酯、热固性聚酰亚胺、玻璃纤维强化塑胶等的热固性树脂等。

针对该等绝缘性基材之中无电镀覆被膜不易析出者，一般是预先在绝缘性基材的表面形成触媒核，使无电镀覆的金属容易析出。亦即，在进行无电镀覆处理时，将绝缘性基材浸渍于前处理液，使无电镀覆用触媒附着于基材的必要部分，之后实施无电镀覆。接着，因应需求进一步实施电镀。此时，使用包含元素周期表IB族或VIII族元素的化合物作为无电镀覆用触媒，此已为习知(日本特开昭57-43977号)。又，藉由将这种形成于基材上的金属膜蚀刻成图案状，可在各种电器产品或电子设备中用作配线等。

另一方面，亦已知一种具有金属膜的层积体的制造方法，其包含下述步骤：底涂层形成步骤，于绝缘性基材上形成底涂层；被镀层形成步骤，于该底涂层上形成被镀层；触媒赋予步骤，赋予该被镀层镀覆触媒或其前驱物；及镀覆步骤，进行镀覆处理以在被镀层上形成金属膜(日本特开2012-180561号公报(下述专利文献1))。又，亦已知一种在基材表面上形成底涂层，将活化剂涂布于该底涂层的表面后实施无电镀覆的方法(日本专利第4539101号公报)。

又，亦已知一种底漆溶液，其是于有机溶剂中包含：0.1-15重量％的胶体性金属，及细微分散的包含硅醇基及/或经部分改质的硅醇基的粒子(日本特开2001-262074号公报)。

又，有人揭示一种镀膜的制造方法，其是以两端具有胺基的胺化物的一个胺基修饰电涂聚酰亚胺表面的羧基，并赋予另一个胺基金属触媒，接着以金属触媒为核心实施无电镀覆以形成皮膜(日本专利第5240812号公报(下述专利文献2))。

然而，这种底涂层为用于改质绝缘性基材的表面。又，使无电镀覆以触媒附着，亦时用以形成良好的镀覆析出层。在任一种情况下，用作触媒核的胶体性金属触媒，皆仅吸附于底涂层上。因此，以往的方法具有这样的缺点：为了在绝缘性基材与镀覆析出层之间发挥定锚效应，而使底涂层表面的凹凸变大等，使用的底漆材料的表面形状有所限定。于是，如日本特开2001-262074号公报所揭示，其研究一种使胶体性金属分散于底漆溶液中，用以强化底涂层与金属触媒结合力的方法。