[发明专利]金属膜的层积构造

权利要求书

1.一种金属膜的层积构造，其特征在于：在基材上层积有底涂层、触媒层及镀覆析出层3层的剖面构造，该底涂层为玻璃转移温度(Tg)为40-430℃的树脂层，该触媒层为平面地排列于底涂层上的金属纳米粒子群，该金属纳米粒子群为元素周期表IB族或VIII族的金属，且该金属纳米粒子处于被底涂层包围的状态，该金属纳米粒子群的一端与镀覆析出层连结，上述金属纳米粒子的粒径的变动系数为C.V.0.8。

2.如权利要求1所述的金属膜的层积构造，其特征在于，上述金属纳米粒子为金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)或钯(Pd)的任一种。

3.如权利要求1或2所述的金属膜的层积构造，其特征在于，上述金属纳米粒子的平均粒径为1-100nm。

4.如权利要求1或2所述的金属膜的层积构造，其特征在于，上述底涂层的玻璃转移温度(Tg)为50-350℃。

5.如权利要求1或2所述的金属膜的层积构造，其特征在于，上述镀覆析出层为无电镀覆析出层及电镀析出层。

6.如权利要求1或2所述的金属膜的层积构造，其特征在于，于上述底涂层上部分配置上述触媒层，而其上的上述镀覆析出层则形成金属电路。