[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

技术领域

本发明涉及具备电磁屏蔽体的电子装置及其制造方法，该电磁屏蔽体对在无线装置等所采用的微波波段或毫波波段等高频波段下工作的电子部件的电磁波进行屏蔽。

背景技术

近年，随着搭载着电子部件的电子设备的小型化、高速工作化或多用化(无线LAN及车载雷达等)，电磁噪声所引起的问题不断增加。例如，车载微型计算机等中，其软件代码就超过20万行，工作频率达到100MHz，因此各电子部件发出的电磁噪声导致电子电路误工作的问题显著。

另外，还存在着电子设备中所搭载的高频功能部件(例如放大器、移相器及衰减器等)与其他高频辐射源所放射的电磁波发生电磁耦合并产生特性变动的问题。并且，还存在着小型化、微细布线化、低功耗化等所引起的半导体芯片的电磁抗扰度下降的问题。

由于上述原因，为了保护电子部件不受外部电磁噪声干扰，并且防止电磁噪声从电子部件向外部溢出，对电子部件进行电磁波的屏蔽变得尤为重要。

作为屏蔽电磁波的该电磁屏蔽体的一般结构，例如有专利文献1或专利文献2提出的结构。如图6的(a)所示，专利文献1提出的电子装置100中，由焊料130固定在印刷基板120上的电子部件140被壳110和设置在印刷基板120上的导电电路121覆盖，其中，壳110是导电性金属壳或是表面上形成有导电层的树脂壳。此外，如图6的(b)所示，专利文献2提出的电子装置200中，电子部件230被金属壳210及金属基板220覆盖。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2008-244289号公报(2008年10月09日公开)”

专利文献2：日本国公开专利公报“特开2010-258370号公报(2010年11月11日公开)”

专利文献3：日本国公开专利公报“特开2006-100302号公报(2006年04月13日公开)”

发明内容

(发明要解决的课题)

但是，在上述现有技术中，通过焊料将电子部件140安装在印刷基板120上且需要对印刷基板120装配壳110，或者，需要对金属基板220装配作为其他部件的金属壳210，因此存在着由该装配结构导致的电子装置大型化的问题、以及由装配导致的成本增加的问题。

特别是壳110、金属壳210及金属基板220需要具备适于装配的一定程度以上的大小，而这在试图降低高度方向上的尺寸从而实现电子装置的薄型化时会造成障碍。

作为针对这些课题的对策，如图6的(c)所示，专利文献3中所述的电子装置300将安装着电子部件310的柔性印刷基板320的一部分弯折，用导电性电路321覆盖电子部件310。在这样的电子装置300中，不需要所述现有技术中的金属壳等，因此能够实现电子装置的小型化及薄型化。

但是，在工业生产性上，在微小的区域中适当弯折柔性印刷基板320的工序比较复杂，存在制造成本增加的问题。此外，需要在柔性印刷基板320上确保用于进行弯折并覆盖电子部件310的空余部分，该空余部分上不能设置电子部件310。因此，电子装置300还存在着电子部件310的布线电路设计受到限制的问题。

本发明是鉴于上述现有问题而进行的，本发明的目的是针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能够降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。