[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于：具备：

至少一个电子部件；

对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件；以及

树脂成形体，该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分，其中，

所述电子部件包括：作为所述被电磁屏蔽的电子部件的第一电子部件、以及不被电磁屏蔽的第二电子部件，

所述第二电子部件的至少一部分被埋设在所述树脂成形体中，

所述第一电子部件被绝缘部件固定，该绝缘部件设置在由所述导电部件包围而成的空间内，

所述绝缘部件的至少一部分与所述第一电子部件的至少一部分及所述导电部件的至少一部分一起被埋设在所述树脂成形体中，

所述导电部件包含被埋设在所述树脂成形体中的第一导电部件、不被埋设在所述树脂成形体中的第二导电部件、以及设置在所述第一导电部件和所述第二导电部件之间的至少一个第三导电部件，

所述第一导电部件与第二导电部件通过所述第三导电部件相互电连接，

所述第一电子部件以及所述第二电子部件分别没有安装在印刷基板上，

在所述树脂成形体的表面及被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件的表面上，所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极由与所述第三导电部件不接触地形成的布线连接，

所述布线与所述第二导电部件之间通过不被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件或空气来进行绝缘。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

所述第一导电部件及第二导电部件是厚度1μm～10μm的薄膜。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

所述第三导电部件是厚度0.1mm以上的金属构件。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极与所述树脂成形体的表面位于或位于同一平面内。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置，其特征在于：

所述第二导电部件上形成有位于至少一个所述第一电子部件的正上方的开口部。

6.一种电子装置，其特征在于：具备：

至少一个电子部件；

对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件；以及

树脂成形体，该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分，其中，

所述电子部件包括：作为所述被电磁屏蔽的电子部件的第一电子部件、以及不被电磁屏蔽的第二电子部件，

所述第二电子部件的至少一部分被埋设在所述树脂成形体中，

所述第一电子部件被绝缘部件固定，该绝缘部件设置在由所述导电部件包围而成的空间内，

所述绝缘部件的至少一部分与所述第一电子部件的至少一部分及所述导电部件的至少一部分一起被埋设在所述树脂成形体中，

所述导电部件包含被埋设在所述树脂成形体中的第一导电部件、不被埋设在所述树脂成形体中的第二导电部件、以及设置在所述第一导电部件和所述第二导电部件之间的至少一个第三导电部件，

所述第一导电部件与第二导电部件通过所述第三导电部件相互电连接，

在所述树脂成形体的表面及被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件的表面上，所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极由与所述第三导电部件不接触地形成的布线连接，

所述布线与所述第二导电部件之间通过不被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件或空气来进行绝缘，

所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极与所述树脂成形体的表面位于同一平面内，

所述用以进行连接的布线是通过印刷导电材料而成的。