[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201721930767.X | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN208240714U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵桂钦;熊毅;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 正极焊盘 支架本体 负极焊盘 隔离部 反射 凸起 断裂 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括支架本体，其特征在于：在支架本体上设有安装槽，在安装槽内设有LED芯片，在安装槽内且处于LED芯片的左右两侧各设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部，所述隔离部处于LED芯片的左侧，LED芯片通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有将引线包裹住的反射胶，所述反射胶为白胶。
2.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有齐纳管。
3.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述隔离部为倾斜结构。
4.按权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述隔离部靠近安装槽左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片一端的高度。
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