[实用新型]一种LED封装结构

说明书

一种LED封装结构，包括支架本体，在支架本体上设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部，因为LED芯片与正极焊盘连接的引线长度较长，容易发生断裂，在隔离部与支架本体上设有反射胶，反射胶将LED芯片与正极焊盘连接的引线包裹住，可以起到保护的作用，提高产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。目前正装LED芯片与正极焊盘是通过引线进行连接，因为引线的长度较长，在进行点胶的时候容易将引线折损，影响产品性能。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种对LED芯片的引线起到保护作用的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括支架本体，在支架本体上设有正极焊盘和负极焊盘，在正极焊盘和负极焊盘之间设有凸起的隔离部。

作为本实用新型的进一步改进，在支架本体上设有安装槽，在安装槽内设有LED芯片，所述隔离部处于LED芯片的左侧，LED芯片通过引线分别与正极焊盘和负极焊盘连接。

作为本实用新型的进一步改进，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有将引线包裹住的反射胶，所述反射胶为白胶。

作为本实用新型的进一步改进，在隔离部与安装槽左侧槽壁之间设有齐纳管。

作为本实用新型的进一步改进，所述隔离部为倾斜结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述隔离部靠近安装槽左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片一端的高度。

本实用新型的有益效果为：因为LED芯片与正极焊盘连接的引线长度较长，容易发生断裂，所以反射胶将LED芯片与正极焊盘连接的引线包裹住，可以起到保护的作用，提高产品的可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

由图1所示，本实用新型包括支架本体1，在支架本体1上设有安装槽2，在安装槽2内设有LED芯片3，在安装槽2内且处于LED芯片3的左右两侧各设有正极焊盘4和负极焊盘5，在LED芯片3的左侧还设有一个隔离部6，所述隔离部6靠近安装槽2左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片3一端的高度，LED芯片3通过引线7分别与正极焊盘4和负极焊盘5连接，在隔离部的左侧设有齐纳管9，在隔离部6与安装槽2左侧槽壁之间设有将引线7包裹住的反射胶8，所述反射胶8为白胶。

因为LED芯片3与正极焊盘4连接的引线7长度较长，容易发生断裂，所以反射胶8将LED芯片3与正极焊盘4连接的引线7包裹住，可以起到保护的作用，提高产品的可靠性，同时因为隔离部6靠近安装槽2左侧槽壁一端的高度高于靠近LED芯片3一端的高度，这样反射胶8与安装槽2的底部形成倾斜角度，LED芯片3照射在反射胶8后能利用安装槽槽壁面的镀银层将光有效的反射出安装槽2，提升发光效果。同时隔离部6为倾斜结构，可以消除在利用固晶胶固定齐纳管9这些元器件时胶体吸光。