[实用新型]具有加快温度散发部件的电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有加快温度散发部件的电路板，包括板体；板体侧面固定设有截面呈U形的第一壳体，第一壳体的下表面固定设有铝合金板，铝合金板的上表面均匀设有第一圆柱形突起，第一圆柱形突起穿过第一壳体底面与板体固定连接；以及，铝合金板下表面固定连接有矩形筒体，矩形筒体两侧设有水管接口，铝合金板下表面还插拔式连接有铝合金片。整体设计影响，结构稳定，散热能力强。

技术领域

本实用新型具体涉及一种具有加快温度散发部件的电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。但是在我们平时使用过程中发现一些不足之处：如，现有的电路板结构比较单一，功能比较简单，散热能力一般。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种具有加快温度散发部件的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有加快温度散发部件的电路板，包括板体；板体侧面固定设有截面呈U形的第一壳体，第一壳体的下表面固定设有铝合金板，铝合金板的上表面均匀设有第一圆柱形突起，第一圆柱形突起穿过第一壳体底面与板体固定连接；以及，铝合金板下表面固定连接有矩形筒体，矩形筒体两侧设有水管接口，铝合金板下表面还插拔式连接有铝合金片。

作为优选，第一壳体的侧面对称设有透气孔。

作为优选，第一圆柱形突起的上表面与板体的上表面在同一个平面内。

作为优选，铝合金片等距分布在铝合金板下表面上，铝合金片的宽度比矩形筒体的宽度短5mm～10mm。

作为优选，铝合金片主表面设有第一通孔，第一通孔内表面设有弧形凹槽。

作为优选，铝合金板的侧面均匀设有棱形突起；所述第一圆柱形突起上表面垂直定向设有第一凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1.板体侧面固定设有截面呈U形的第一壳体，第一壳体的下表面固定设有铝合金板，铝合金板的上表面均匀设有第一圆柱形突起，第一圆柱形突起穿过第一壳体底面与板体固定连接，有效增加整体的结构强度，同时镶入式结构特征，使得热量顺着第一圆柱形突起更快流失，从而起到加快散热的作用；

2.铝合金板下表面固定连接有矩形筒体，矩形筒体两侧设有水管接口，铝合金板下表面还插拔式连接有铝合金片，循环冷却水经过水管接口进入，能快速的进行散热作业，同时水体与板体隔离，避免了泄漏后对电路造成严重影响；3.整体设计影响，结构稳定，散热能力强。

附图说明

图1为本实用新型具有加快温度散发部件的电路板的结构示意图。

图2为本实用新型具有加快温度散发部件的电路板的铝合金片分布示意图。

图3为本实用新型具有加快温度散发部件的电路板的铝合金片结构示意图。

具体实施方式