[实用新型]具有加快温度散发部件的电路板有效
| 申请号： | 201721930597.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207665358U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 徐仕翀;张冬梅;王美红 | 申请（专利权）人： | 吉林师范大学 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 136000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金板 第一壳体 下表面 圆柱形突起 矩形筒体 电路板 插拔式连接 散发 板体侧面 板体固定 结构稳定 铝合金片 散热能力 水管接口 整体设计 上表面 板体 底面 电路 穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有加快温度散发部件的电路板，包括板体；其特征在于：所述板体侧面固定设有截面呈U形的第一壳体，第一壳体的下表面固定设有铝合金板，铝合金板的上表面均匀设有第一圆柱形突起，第一圆柱形突起穿过第一壳体底面与板体固定连接；以及，所述铝合金板下表面固定连接有矩形筒体，矩形筒体两侧设有水管接口，铝合金板下表面还插拔式连接有铝合金片。
2.根据权利要求1所述的具有加快温度散发部件的电路板，其特征在于：所述第一壳体的侧面对称设有透气孔。
3.根据权利要求1所述的具有加快温度散发部件的电路板，其特征在于：所述第一圆柱形突起的上表面与板体的上表面在同一个平面内。
4.根据权利要求1所述的具有加快温度散发部件的电路板，其特征在于：所述铝合金片等距分布在铝合金板下表面上，铝合金片的宽度比矩形筒体的宽度短5mm～10mm。
5.根据权利要求4所述的具有加快温度散发部件的电路板，其特征在于：所述铝合金片主表面设有第一通孔，第一通孔内表面设有弧形凹槽。
6.根据权利要求1所述的具有加快温度散发部件的电路板，其特征在于：所述铝合金板的侧面均匀设有棱形突起；所述第一圆柱形突起上表面垂直定向设有第一凹槽。
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