[实用新型]CMP不锈钢快速抛光设备

说明书

本实用新型公开了CMP不锈钢快速抛光设备，包括机械抛光室以及化学抛光室，机械抛光室以及化学抛光室的底部均设置有传送皮带，机械抛光室以及化学抛光室之间通过传送皮带传动连接，传送皮带的左侧设置有转动轴，转动轴与传送皮带嵌套连接，传送皮带的顶部设置有挡板，挡板与传送皮带一体化成型，机械抛光室的内部设置有抛光头，抛光头的底部两侧设置有矩形倒齿，抛光头的顶部设置有万向轴，万向轴的中间位置设置有液压伸缩杆，液压伸缩杆的顶部设置有套杆，套杆的顶端连接到驱动电机，抛光头与驱动电机之间通过传动杆相连，传动杆贯穿设置于抛光头的内部，该种CMP不锈钢快速抛光设备，使用较为方便，抛光效果较好，整体效率较高。

技术领域

本实用新型涉及CMP抛光技术领域，具体为CMP不锈钢快速抛光设备。

背景技术

CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。CMP技术的概念是1965年由Monsanto首次提出。该技术最初是用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。不锈钢是一种常见的材料，在制造过程中需要对其表面进行抛光处理，现有设备中抛光效率较低，无法满足实际生产需要。

所以，如何设计CMP不锈钢快速抛光设备，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供CMP不锈钢快速抛光设备，以解决上述背景技术中提出的不锈钢是一种常见的材料，在制造过程中需要对其表面进行抛光处理，现有设备中抛光效率较低，无法满足实际生产需要的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：CMP不锈钢快速抛光设备，包括机械抛光室以及化学抛光室，所述机械抛光室以及所述化学抛光室的底部均设置有传送皮带，所述机械抛光室以及所述化学抛光室之间通过传送皮带传动连接，所述传送皮带的左侧设置有转动轴，所述转动轴与所述传送皮带嵌套连接，所述传送皮带的顶部设置有挡板，所述挡板与所述传送皮带一体化成型，所述机械抛光室的内部设置有抛光头，所述抛光头采用钨钢材料制作而成，所述抛光头的底部两侧设置有矩形倒齿，所述抛光头的顶部设置有万向轴，所述万向轴的中间位置设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆与所述万向轴之间通过螺栓固定连接，所述液压伸缩杆的顶部设置有套杆，所述套杆的顶端连接到驱动电机，所述抛光头与所述驱动电机之间通过传动杆相连，所述传动杆贯穿设置于所述抛光头的内部。

进一步的，所述抛光头的数量为四个，所述抛光头呈两列水平设置。

进一步的，所述化学抛光室的内部设置有一对基座，所述基座的底部设置有接触座，所述接触座以及所述基座的内部均设置有抛光液输送管，所述抛光液主要成分为高纯度硅粉。

进一步的，所述化学抛光室的底部设置有旋转座，所述旋转座顶部设置有若干垫片，所述垫片采用聚四氟乙烯材料制作而成。

进一步的，所述旋转座呈螺旋状，所述旋转座的顶部设置有进料口.

进一步的，所述旋转座的右侧设置有出料口，所述进料口以及所述出料口之间的高度差为30cm。