[实用新型]具有散热结构的超薄贴片二极管

说明书

本实用新型提供了一种具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，在封装体的下方设有散热结构，位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯，芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致。

技术领域

本实用新型涉及贴片二极管，特别涉及一种具有散热结构的超薄贴片二极管。

背景技术

随着科学技术的发展，贴片二极管的应用越来越广泛，现有技术中贴片二极管的加工是用两根引脚夹住芯片进行焊接，然后对芯片进行封装，贴片二极管中的引脚和芯片为上下层叠式设计，这在一定程度上增大了贴片二极管的厚度。

在使用贴片二极管时，若没有及时将贴片二极管工作产生的热量扩散出去，会影响贴片二极管的使用功率和使用寿命。为了解决贴片二极管的散热问题，目前市场上出现了多种应用在贴片二极管上的散热结构，但使用散热结构会进一步增大贴片二极管的厚度，不利于贴片二极管向微型化方向发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，如何减少在贴片二极管上设置散热结构所增加的厚度。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有散热结构的超薄贴片二极管，其包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致，在封装体的下方设有散热结构，所述散热结构与第二引脚之间设有导热材料，两个引脚上位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯。

优选地，所述芯片的倾斜角度不大于30°。

优选地，所述第一引脚的焊接端与芯片的上表面之间焊有一层锡，所述第二引脚的焊接端与芯片的下表面之间焊有一层锡。

优选地，所述第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端等高。

优选地，所述散热结构的下方设有散热翅片。

优选地，所述导热材料为铝合金。

本实用新型在封装体的下方设有散热结构，使贴片二极管工作时产生的热量能及时地扩散出去，避免影响贴片二极管的使用功率和使用寿命，同时将芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面也设为与芯片相匹配的倾斜面，这样的焊接方式在厚度上吸收掉芯片本身的厚度，使得贴片二极管的厚度仅为两个引脚的厚度和，而不是传统的两个引脚加上芯片的厚度和，故能有效减小贴片二极管的厚度，从而减少在贴片二极管上设置散热结构所增加的厚度。

附图说明

图1是本实用新型的具有散热结构的超薄贴片二极管的结构示意图；

附图标记说明：1-封装体；2-芯片；3-第一引脚；4-第二引脚；5-散热结构；6-散热翅片；7-铝合金。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。