[实用新型]具有散热结构的超薄贴片二极管

权利要求书

1.具有散热结构的超薄贴片二极管，包括封装体、芯片、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均设有焊接端和贴片端，第一引脚的焊接端焊接在芯片的上表面，第二引脚的焊接端焊接在芯片的下表面，封装体将芯片、第一引脚的焊接端和第二引脚的焊接端密封包裹，第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端伸出封装体外，其特征是：

所述芯片倾斜设置，两个引脚的焊接端上焊接芯片的面均为倾斜面，倾斜面的倾斜角度与芯片的倾斜角度一致；

在封装体的下方设有散热结构，所述散热结构与第二引脚之间设有导热材料，两个引脚上位于封装体外的帖片端向下折弯，在不低于散热结构底部的位置水平向外折弯。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的超薄贴片二极管，其特征是，所述芯片的倾斜角度不大于30°。

3.根据权利要求1所述的具有散热结构的超薄贴片二极管，其特征是，所述第一引脚的焊接端与芯片的上表面之间焊有一层锡，所述第二引脚的焊接端与芯片的下表面之间焊有一层锡。

4.根据权利要求1所述的具有散热结构的超薄贴片二极管，其特征是，所述第一引脚的贴片端和第二引脚的贴片端等高。

5.根据权利要求1所述的具有散热结构的超薄贴片二极管，其特征是，所述散热结构的下方设有散热翅片。

6.根据权利要求1所述的具有散热结构的超薄贴片二极管，其特征是，所述导热材料为铝合金。