[实用新型]一种高载流能力的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种高载流能力的PCB板，包括填料层、顶部防焊层和底部防焊层，顶部防焊层覆盖在填料层的顶部，底部防焊层覆盖在填料层的底部，顶部防焊层和填料层之间具有顶部走线，底部防焊层和填料层之间具有底部走线；顶部防焊层上设有长条形的第一槽口，第一槽口位于顶部走线的上方，填料层的顶面具有第一固定槽，第一槽口内设有长条形的第一铜片，第一铜片上设有第一安装孔，第一固定钉位于第一安装孔和第一固定槽内；第一铜片和所述顶部走线贴合，第一固定钉和所述顶部走线相连。本实用新型具有更强的载流能力。顶部走线通过第一铜板和第一固定钉相连，能够减小顶部走线的电阻，从而提高印制电路板的载流能力。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板，特别是涉及一种高载流能力的PCB板。

背景技术

随着信息技术和微电子的迅速发展，其供电源的要求也不断提高，大电流低电压在计算机、通信等行业得到广泛应用，电流过大必然会在环路引起很大的损耗，这种损耗对产品稳定性和可靠性将产生深远影响。为减少这种环路无效损耗，这就对PCB板的载流提出了很高要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种高载流能力的PCB板，相较于常规的印制电路板具有更强的载流能力。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种高载流能力的PCB板，包括填料层、顶部防焊层和底部防焊层，顶部防焊层覆盖在填料层的顶部，底部防焊层覆盖在填料层的底部，顶部防焊层和填料层之间具有顶部走线，底部防焊层和填料层之间具有底部走线；顶部防焊层上设有长条形的第一槽口，第一槽口位于顶部走线的上方，填料层的顶面具有第一固定槽，第一槽口内设有长条形的第一铜片，第一铜片上设有第一安装孔，第一固定钉位于第一安装孔和第一固定槽内；第一铜片和所述顶部走线贴合，第一固定钉和所述顶部走线相连。第一铜板和第一固定钉均和顶部走线相连，能够减小顶部走线的电阻。

前述的一种高载流能力的PCB板中，底部防焊层上设有长条形的第二槽口，第二槽口位于底部走线的下方，填料层的底面具有第二固定槽，第二槽口内设有长条形的第二铜片，第二铜片上设有第二安装孔，第二固定钉位于第二安装孔和第二固定槽内；第二铜片和所述底部走线贴合，第二固定钉和所述底部走线相连。第二铜板和第二固定钉均和底部走线相连，能够减小底部走线的电阻。

前述的一种高载流能力的PCB板中，为了进一步减小顶部走线和底部走线的内部，第一铜片的宽度大于或者等于顶部走线的宽度，第二铜片的宽度大于或者等于底部走线的宽度。

较佳的，前述的一种高载流能力的PCB板中，第一铜片的厚度大于顶部防焊层的厚度，第二铜片的厚度大于底部防焊层的厚度。

作为其中一种可实施方式，前述的一种高载流能力的PCB板中，所述第一安装孔和第二安装孔均为过孔。

与现有技术相比，本实用新型具有更强的载流能力。顶部走线通过第一铜板和第一固定钉相连，能够减小顶部走线的电阻；底部走线通过和第二铜线和第二固定钉相连，能够减小底部走线的电阻，从而提高印制电路板的载流能力。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的结构示意图。

附图标记：1-填料层，2-第一槽口，3-第一固定钉，4-第一铜片，5-第一安装孔，6-顶部防焊层，7-顶部走线，8-第二槽口，9-第二固定钉，10-第二铜片，11-第二安装孔，12-底部防焊层，13-底部走线。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

具体实施方式