[实用新型]一种高载流能力的PCB板有效
申请号: | 201721923170.2 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207766657U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 阳宁峰;谢胜涛;刘华刚 | 申请(专利权)人: | 重庆希诺达通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 400039 重庆市九龙坡区科城路71号*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防焊层 走线 填料层 载流能力 固定钉 槽口 铜片 安装孔 长条形 固定槽 本实用新型 印制电路板 铜板 电阻 顶面 覆盖 减小 贴合 | ||
1.一种高载流能力的PCB板,其特征在于,包括填料层(1)、顶部防焊层(6)和底部防焊层(12),顶部防焊层(6)覆盖在填料层(1)的顶部,底部防焊层(12)覆盖在填料层(1)的底部,顶部防焊层(6)和填料层(1)之间具有顶部走线(7),底部防焊层(12)和填料层(1)之间具有底部走线(13);顶部防焊层(6)上设有长条形的第一槽口(2),第一槽口(2)位于顶部走线(7)的上方,填料层(1)的顶面具有第一固定槽,第一槽口(2)内设有长条形的第一铜片(4),第一铜片(4)上设有第一安装孔(5),第一固定钉(3)位于第一安装孔(5)和第一固定槽内;第一铜片(4)和所述顶部走线(7)贴合,第一固定钉(3)和所述顶部走线(7)相连。
2.根据权利要求1所述的一种高载流能力的PCB板,其特征在于,底部防焊层(12)上设有长条形的第二槽口(8),第二槽口(8)位于底部走线(13)的下方,填料层(1)的底面具有第二固定槽,第二槽口(8)内设有长条形的第二铜片(10),第二铜片(10)上设有第二安装孔(11),第二固定钉(9)位于第二安装孔(11)和第二固定槽内;第二铜片(10)和所述底部走线(13)贴合,第二固定钉(9)和所述底部走线(13)相连。
3.根据权利要求2所述的一种高载流能力的PCB板,其特征在于,第一铜片(4)的宽度大于或者等于顶部走线(7)的宽度,第二铜片(10)的宽度大于或者等于底部走线(13)的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种高载流能力的PCB板,其特征在于,第一铜片(4)的厚度大于顶部防焊层(6)的厚度,第二铜片(10)的厚度大于底部防焊层(12)的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种高载流能力的PCB板,其特征在于,所述第一安装孔(5)和第二安装孔(11)均为过孔。
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