[实用新型]柔性线路板及覆晶封装结构

权利要求书

1.一种柔性线路板，包括基层及设置于所述基层表面的线路层，所述线路层具有朝外延伸的外引脚，所述柔性线路板形成有布线区域及对应于所述外引脚位置的外接区域，其特征在于：所述外引脚设置呈若干间隔排布的外引脚组，至少其中两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域开设有上下贯穿的开口。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板具有线性延伸的侧边，若干所述外引脚组沿所述侧边的延伸方向间隔分布。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述外引脚组沿侧边的延伸方向设置为前后对称的两部分，每一部分外引脚组中任两个相邻设置的外引脚组之间所对应的外接区域均开设有上下贯穿的开口。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于：所述开口的尺寸相一致。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述开口设置呈矩形且使得所述开口的长边沿垂直于所述外引脚的引出方向设置。

6.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板设置呈矩形且其具有第一侧边及连接第一侧边的第二侧边，所述第一侧边沿垂直于所述外引脚的引出方向设置。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还具有沿所述第二侧边开设的若干传输孔。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还包括覆设在至少部分所述布线区域上的保护层。

9.一种覆晶封装结构，其特征在于：所述覆晶封装结构包括如权利要求1-8任一项所述的柔性线路板及安装在所述柔性线路板上的倒装芯片。

10.根据权利要求9所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层还具有与所述倒装芯片相连接的内引脚，所述柔性线路板形成有与所述内引脚相对应的内接区域。