[实用新型]一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，包括PCB板本体，PCB板本体的顶面设有顶部阻焊层，PCB板本体的地面具有底部阻焊层；顶部阻焊层上设有矩形的第一槽口，第一槽口内设有第一镀锡层；所述第一槽口的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。本实用新型通过对PCB板的结构进行改进，可以提高PCB板的载流能力。通过在顶部阻焊层和/或底部阻焊层上开槽然后镀锡，可以减小PCB板的内阻。如果扩流后仍无法满足载流要求，可通过外增加与开窗大小相同的铜制金属件表贴在对应位置。

技术领域

本实用新型涉及一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，属于PCB板技术领域。

背景技术

随着信息技术和微电子的迅速发展，其供电源的要求也不断提高，大电流低电压在计算机、通信等行业得到广泛应用，电流过大必然会在环路引起很大的损耗，这种损耗对产品稳定性和可靠性将产生深远影响。为减少这种环路无效损耗，这就对PCB板的载流提出了很高要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，通过对PCB板的结构进行改进，可以提高PCB板的载流能力。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，包括PCB板本体，PCB板本体的顶面设有顶部阻焊层，PCB板本体的地面具有底部阻焊层；顶部阻焊层上设有矩形的第一槽口，第一槽口内设有第一镀锡层；所述第一槽口的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。

前述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板中，底部阻焊层上设有第二槽口，第二槽口内设有第二镀锡层，所述第二槽口的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。

第一镀锡层和第二镀锡层可以通过波峰焊方式上锡。

前述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板中，所述第一槽口和第二槽口的边长均等于4毫米。

前述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板中，第一镀锡层上设有第一铜板，第一铜板完全覆盖第一镀锡层；第二镀锡层上设有第二铜板，第二铜板完全覆盖第二镀锡层。

前述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板中，第一铜板和第二铜板的厚度相等，且大于或者等于1毫米，且小于或者等于4毫米。

前述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板中，第一铜板和第二铜板的厚度均等于2毫米。

与现有技术相比，本实用新型通过对PCB板的结构进行改进，可以提高PCB板的载流能力。通过在顶部阻焊层和/或底部阻焊层上开槽然后镀锡，可以减小PCB板的内阻。如果扩流后仍无法满足载流要求，可通过外增加与开窗大小相同的铜制金属件表贴在对应位置。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型的一种实施例的剖视图。

附图标记：1-PCB板本体，2-第一镀锡层，3-第一槽口，4-第一铜板，5-顶部阻焊层，6-第二槽口，7-第二镀锡层，8-第二铜板，9-底部阻焊层。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

具体实施方式

本实用新型的实施例1：如图和图2所示，一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，包括PCB板本体1，PCB板本体1的顶面设有顶部阻焊层5，PCB板本体1的地面具有底部阻焊层9；顶部阻焊层5上设有矩形的第一槽口3，第一槽口3内设有第一镀锡层2。底部阻焊层9上设有第二槽口6，第二槽口6内设有第二镀锡层7，所述第一槽口3和第二槽口6的边长均等于4毫米。