[实用新型]一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板有效
| 申请号： | 201721919759.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207652775U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 阳宁峰;谢胜涛;刘华刚 | 申请（专利权）人： | 重庆希诺达通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 400039 重庆市九龙坡区科城路71号*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊层 载流能力 槽口 镀锡 本实用新型 镀锡层 金属件 上开槽 边长 表贴 顶面 减小 开窗 内阻 铜制 载流 改进 | ||
1.一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体(1)，PCB板本体(1)的顶面设有顶部阻焊层(5)，PCB板本体(1)的地面具有底部阻焊层(9)；顶部阻焊层(5)上设有矩形的第一槽口(3)，第一槽口(3)内设有第一镀锡层(2)；所述第一槽口(3)的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。
2.根据权利要求1所述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，底部阻焊层(9)上设有第二槽口(6)，第二槽口(6)内设有第二镀锡层(7)，所述第二槽口(6)的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。
3.根据权利要求2所述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，所述第一槽口(3)和第二槽口(6)的边长均等于4毫米。
4.根据权利要求3所述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，第一镀锡层(2)上设有第一铜板(4)，第一铜板(4)完全覆盖第一镀锡层(2)；第二镀锡层(7)上设有第二铜板(8)，第二铜板(8)完全覆盖第二镀锡层(7)。
5.根据权利要求4所述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，第一铜板(4)和第二铜板(8)的厚度相等，且大于或者等于1毫米，且小于或者等于4毫米。
6.根据权利要求5所述的一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，第一铜板(4)和第二铜板(8)的厚度均等于2毫米。
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