[实用新型]一种芯片封装

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装，属于电子产品技术领域，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其中：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上部预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，导电柱一端接触裸芯片的接触电极，另一端与引线框架通过金线键合连接。本实用新型提供的芯片封装，通过在裸芯片外围加设芯片盒和保护壳，一方面进一步保护了芯片，另一方面，可以通过拆解封装完好的取出裸芯片，达到裸芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种芯片封装。

背景技术

目前，现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，进过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提供的芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。但是，正因为采用了封胶工艺，芯片基本都是成型后一次性使用，如果出现引线框架断裂等情形，将导致芯片很难再次使用。

虽然近年来芯片的成本已经较为低廉，但是某些芯片因为具有极高的价值，如若暴力拆解，往往导致芯片无法重复利用，将致资源的严重浪费，因此，裸芯片的重复利用，是一个芯片封装不得不考虑的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题：针对上述不足，克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种便于拆卸，可重复使用裸芯片的芯片封装。

本发明的技术方案：

一种芯片封装，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其中：

所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上部预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，导电柱一端接触裸芯片的接触电极，另一端与引线框架通过金线键合连接。

本实用新型的一个具体实施方式，在芯片盒内两端安装插槽结构，可为U形槽或普通凹槽，裸芯片两端插入到该插槽结构内，以便固定。

本实用新型的一个具体实施方式，所述裸芯片与芯片盒通过银浆粘贴相连，在裸芯片底部和芯片盒内底部，通过银浆固定相连。

本实用新型的一个具体实施方式，所述导电柱包括中部的导电铜丝，和外部的绝缘橡胶垫，导电柱与保护壳上圆孔的连接方式为过盈连接。

本实用新型的一个具体实施方式，所述芯片盒与保护壳的连接方式为插槽连接，在保护壳内设置有凹槽或设置相应的挡板形成类似凹槽的结构，待芯片盒插入到保护壳之后，保护壳进行密封，以保护芯片。

作为优选，所述保护壳内填充有保护气体，氮气、氦气或氩气。

本实用新型的一个具体实施方式，所述引脚设置有圆弧形结构，以便于连接时的缓冲和连接稳定性。

有益效果：本实用新型提供的芯片封装，通过在裸芯片外围加设芯片盒和保护壳，一方面进一步保护了芯片，另一方面，可以通过拆解封装完好的取出裸芯片，达到裸芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费。

附图说明

图1为本实用新型芯片封装结构示意图。

图中：11、裸芯片；12、芯片盒；13、保护壳；14、导电柱；20、引线框架；30、引脚；40、金线；50、封胶体。

具体实施方式