[实用新型]一种芯片封装有效
| 申请号： | 201721916559.4 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207637781U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 原小明 | 申请（专利权）人： | 南京江智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 江苏楼沈律师事务所 32254 | 代理人： | 吕欣 |
| 地址： | 210019 江苏省南京市建*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 裸芯片 芯片盒 芯片封装 保护壳 本实用新型 接触电极 引线框架 导电柱 通孔 圆孔 回收利用 金线键合 外部安装 重复利用 封胶体 电子产品 拆解 引脚 封装 预留 取出 外围 芯片 暴露 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装，包括裸芯片、引线框架、引脚和封胶体，其特征在于：所述裸芯片安装在芯片盒内，在芯片盒上预留有通孔，用于暴露裸芯片上的接触电极，在芯片盒外部安装有保护壳，保护壳上部与芯片盒体上的通孔对应位置设置有圆孔，在圆孔上安装导电柱，在导电柱与引线框架通过金线键合。
2.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：在芯片盒内两端安装插槽结构，裸芯片与芯片盒为插槽连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述裸芯片与芯片盒通过银浆粘贴相连。
4.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述导电柱包括中部的导电铜丝，和外部的绝缘橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述芯片盒与保护壳的连接方式为插槽连接。
6.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述保护壳内填充有保护气体。
7.根据权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述引脚具有弧形结构。
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