[实用新型]一种晶体管半导体分立器件芯片

说明书

本实用新型公开了一种晶体管半导体分立器件芯片，包括芯片本体和衬底层，所述芯片本体的下表面设置有引脚座，所述引脚座与所述芯片本体固定连接，所述引脚座的前表面设置有外接引脚，所述外接引脚与所述引脚座固定连接；在原有的芯片本体背面设置有备用引脚，且备用引脚的大小、形状和长度均与外接引脚相同，在外接引脚老化断裂时，可以将备用引脚接入电路中继续使用，避免更换新的晶体管芯片，节约了成本，同时在芯片本体的外侧壁安装有防护罩，一方面防护罩可以将备用引脚保护在其内部，另一方面可以将晶体管芯片与外部电原件隔离，避免碰触发生短路现象，很大程度上提高了晶体管芯片的使用安全性。

技术领域

本实用新型属于晶体管芯片技术领域，具体涉及一种晶体管半导体分立器件芯片。

背景技术

晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上，因此在生活中常见的集成电路中，可以常常见到有晶体管为主体制作而成的晶体管芯片。

现有的晶体管芯片在使用过程中，经常会由于引脚的老化断裂而导致晶体管芯片报废，不能使用，需要更换新的芯片，造成浪费，同时晶体管芯片在安装好后还需要在外层涂上一层绝缘胶水，防止芯片与其他电原件接触，造成短路，操作繁琐且拆装费时费力，为此我们提出一种晶体管半导体分立器件芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体管半导体分立器件芯片，以解决上述背景技术中提出现有的晶体管芯片在使用过程中，经常会由于引脚的老化断裂而导致晶体管芯片报废，不能使用，需要更换新的芯片，造成浪费，同时晶体管芯片在安装好后还需要在外层涂上一层绝缘胶水，防止芯片与其他电原件接触，造成短路，操作繁琐且拆装费时费力的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体管半导体分立器件芯片，包括芯片本体和衬底层，所述芯片本体的下表面设置有引脚座，所述引脚座与所述芯片本体固定连接，所述引脚座的前表面设置有外接引脚，所述外接引脚与所述引脚座固定连接，所述外接引脚的下端设置有焊接头，所述焊接头与所述外接引脚固定连接，所述芯片本体的上表面设置有备用引脚座，所述备用引脚座与所述芯片本体固定连接，所述备用引脚座的前表面设置有备用引脚，所述备用引脚与所述备用引脚座固定连接，所述芯片本体的左表面开设有卡槽，所述芯片本体的外侧壁包覆有防护罩，所述防护罩与所述芯片本体可拆卸连接，所述防护罩的内侧壁设置有卡块，所述卡块与所述备用引脚固定连接，所述衬底层的内部设置有收集层，所述收集层与所述衬底层固定连接，所述收集层的内部设置有基区层，所述基区层与所述收集层固定连接，所述基区层的前表面设置有发射层，所述发射层与所述基区层固定连接。

优选的，所述防护罩与芯片本体通过卡槽和卡块可拆卸连接。

优选的，所述卡槽共设置有四个，且四个卡槽两个为一组开设在芯片本体的左右两侧壁，所述卡块与卡槽一一对应可拆卸连接。

优选的，所述外接引脚与备用引脚的大小、形状和长度均相同。

优选的，所述防护罩为绝缘硅胶制成的透明罩体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，在原有的芯片本体背面设置有备用引脚，且备用引脚的大小、形状和长度均与外接引脚相同，在外接引脚老化断裂时，可以将备用引脚接入电路中继续使用，避免更换新的晶体管芯片，节约了成本，同时在芯片本体的外侧壁安装有防护罩，防护罩与芯片本体通过卡槽和卡块可拆卸连接，一方面防护罩可以将备用引脚保护在其内部，另一方面可以将晶体管芯片与外部电原件隔离，避免碰触发生短路现象，很大程度上提高了晶体管芯片的使用安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；