[实用新型]一种晶体管半导体分立器件芯片

权利要求书

1.一种晶体管半导体分立器件芯片，包括芯片本体（7）和衬底层（11），其特征在于：所述芯片本体（7）的下表面设置有引脚座（6），所述引脚座（6）与所述芯片本体（7）固定连接，所述引脚座（6）的前表面设置有外接引脚（5），所述外接引脚（5）与所述引脚座（6）固定连接，所述外接引脚（5）的下端设置有焊接头（4），所述焊接头（4）与所述外接引脚（5）固定连接，所述芯片本体（7）的上表面设置有备用引脚座（8），所述备用引脚座（8）与所述芯片本体（7）固定连接，所述备用引脚座（8）的前表面设置有备用引脚（9），所述备用引脚（9）与所述备用引脚座（8）固定连接，所述芯片本体（7）的左表面开设有卡槽（2），所述芯片本体（7）的外侧壁包覆有防护罩（1），所述防护罩（1）与所述芯片本体（7）可拆卸连接，所述防护罩（1）的内侧壁设置有卡块（3），所述卡块（3）与所述备用引脚（9）固定连接，所述衬底层（11）的内部设置有收集层（12），所述收集层（12）与所述衬底层（11）固定连接，所述收集层（12）的内部设置有基区层（13），所述基区层（13）与所述收集层（12）固定连接，所述基区层（13）的前表面设置有发射层（10），所述发射层（10）与所述基区层（13）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管半导体分立器件芯片，其特征在于：所述防护罩（1）与芯片本体（7）通过卡槽（2）和卡块（3）可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶体管半导体分立器件芯片，其特征在于：所述卡槽（2）共设置有四个，且四个卡槽（2）两个为一组开设在芯片本体（7）的左右两侧壁，所述卡块（3）与卡槽（2）一一对应可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体管半导体分立器件芯片，其特征在于：所述外接引脚（5）与备用引脚（9）的大小、形状和长度均相同。

5.根据权利要求1所述的一种晶体管半导体分立器件芯片，其特征在于：所述防护罩（1）为绝缘硅胶制成的透明罩体。