[实用新型]一种LED的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED的封装结构，该LED封装结构包括至少一个LED芯片，所述LED芯片通过印刷工艺印刷在主板上，LED芯片上覆盖荧光粉，荧光粉上包裹有掺杂有荧光粉的环氧树脂，其上再覆盖有透明环氧树脂层。本实用新型解决了现有技术中，因为温度升高对LED发光体的效率的减少做了有效的改进，且使用掺杂了荧光粉的环氧树脂做缓冲层，透明环氧树脂做外壳，减少了光的浪费，主板使用凹型结构，有效的提高了光的使用效率，且该实用新型易于实现，适用于批量生产，具有极大的市场推广效应及经济效应。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及LED封装结构领域。

背景技术

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率，一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度，另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右，但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要，专利号为CN206558549U的实用新型专利提供了一种金属基板LED芯片封装结构，包括金属基板、绝缘层、导电层和LED芯片，所述金属基板、绝缘层、导电层和LED芯片平行设置，所述金属基板为硅基板，所述绝缘层位于金属基板和导电层之间，所述LED芯片设置于导电层远离绝缘层的一侧，所述LED芯片靠近导电层的一侧设有多个竖直设置的导电柱，所述导电柱与LED芯片之间连接有第一粘结层，所述导电层靠近LED芯片的一侧设有多个竖直设置的支撑杆，所述支撑杆与导电层之间连接有第二粘结层，所述支撑杆与导电柱相对应，且支撑杆靠近导电柱的一侧设有缓冲槽，所述缓冲槽的底端内壁上固定连接有竖直设置的弹簧，散热效果明显，但是缺少了对LED芯片发出的散射光的收集与利用，产生能源的浪费。

发明内容

针对以上问题，本实用新型公开了一种LED的封装结构，通过设计凹型结构，减少了LED发光体发射光时因为方向的不确定性产生的光漫射，提高了光的利用率，通过在荧光层上方覆盖掺杂有荧光粉的环氧树脂层，再覆盖透明环氧树脂层，减少了因光在环氧树脂层内部反复反射后被环氧树脂层吸收而产生的浪费，通过使用金属基印刷电路板，增加了散热效率，且因为使用印刷电路工艺，使大规模生产时的生产成本降低,便于新型用具的推广使用，减少了能源的浪费。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种LED的封装结构，包括主板，所述主板带有至少一个凹型结构，所述凹型结构剖面为半椭圆形结构，俯视为圆形结构，所述凹型结构内印刷有LED芯片，所述LED芯片上方印刷有荧光层，所述荧光层上方覆盖有掺杂有荧光粉的环氧树脂层，所述掺杂有荧光粉的环氧树脂层上方覆盖有透明环氧树脂层。

作为一种优选的技术方案，所述主板为铜箔材料的金属基印刷电路板。

作为一种优选的技术方案，所述凹型结构上表面带有镀银涂层。