[实用新型]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201721897865.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208637459U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 余江洪;李婷婷;陈兆雄;赵云峰;陈成;于智松;余桂华;凌泽忠 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光粉 环氧树脂 本实用新型 封装结构 主板 掺杂 透明环氧树脂层 透明环氧树脂 凹型结构 经济效应 使用效率 市场推广 印刷工艺 缓冲层 覆盖 印刷 改进 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED的封装结构，包括主板（1），其特征在于，所述主板（1）带有至少一个凹型结构（101），所述凹型结构（101）剖面为半椭圆形结构，俯视为圆形结构，所述凹型结构（101）内印刷有LED芯片（2），所述LED芯片（2）上方印刷有荧光层（3），所述荧光层（3）上方覆盖有环氧树脂层（4），所述环氧树脂层（4）上方覆盖有透明环氧树脂层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征在于：所述主板（1）为铜箔材料的金属基印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征在于：所述凹型结构（101）上表面带有镀银涂层。
4.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构，其特征在于：所述环氧树脂层（4）厚度大于所述透明环氧树脂层（5）。
5.根据权利要求1所述的一种LED的封装结构其特征在于：所述凹型结构（101）数量大于一但小于五时，为均匀分布排布，所述凹型结构（101）数量为一时，位于主板（1）的中心，所述凹型结构（101）数量大于四时，凹型结构（101）呈圆形分布于主板（1）周围，且中心设置有较大的LED芯片，周围环绕均匀分布较小的LED芯片。
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