[实用新型]FPC焊接结构

说明书

本实用新型提供了一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。通过本实用新型能够减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。

技术领域

本实用新型涉及FPC技术领域，更为具体地，涉及一种FPC焊接结构。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)是采用柔性的绝缘基板制成的印刷线路板，具有弯曲程度高，走线密度高、厚度薄、质量小等特点。根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。

在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，这些导电触片组成的绑定区域通常要与不同的印制电路板连接，而由于这些导电触片通常比较薄，使用寿命相对较短，因此，在生产测试过程中非常容易损坏，一旦这些导电触片损坏，整条FPC就要报废，由此造成生产成本的提高。

目前，在两个FPC进行焊接时，通常是在其中一个FPC的边缘垂直延伸一部分作为绑定(焊接)区域，在绑定区域设置有焊盘，各个导电触片均纵向延伸在焊盘上，多个导电触片之间呈横向分布，其中，邻近焊盘边缘的部分为覆盖膜区域，如此，导电触片在有覆盖区域和无覆盖膜区域的相交处易折断，尤其是在每一个导电触片横向分布时，由于横向分布的面积较小，而横向分布的导电触片又容易受到应力致使其折断，因此，使得两个FPC之间的焊接处易断裂。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种FPC焊接结构，以使FPC之间的焊接不易断裂的问题。

本实用新型提供的FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，在铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。

此外，优选的结构为：在每一导电触片上均设有贯通基板及铜箔的过孔。

此外，优选的结构为：相邻导电触片上的过孔错开设置。

此外，优选的结构为：导电触片位于过孔处的宽度大于导电触片其余部分的宽度。

此外，优选的结构为：在焊盘未设置导电触片的表面设置有阻焊层。

此外，优选的结构为：在导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜。

利用上述根据本实用新型的FPC焊接结构，通过在FPC焊盘上间隔设置多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列，从而减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的FPC焊接结构的正视结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的FPC焊接结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

图中：基板110、铜箔120、焊盘210、导电触片211。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

针对前述现有的FPC之间受到应力容易致使焊接处断裂的问题，本实用新型通过在FPC焊盘上间隔设置多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列，从而减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。