[实用新型]FPC焊接结构有效
| 申请号： | 201721896403.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207897221U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 游永峰 | 申请（专利权）人： | 重庆市中光电显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 导电触片 铜箔 本实用新型 焊接结构 基板 上斜 间隔设置 铜箔覆盖 断裂的 焊接处 减小 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，所述铜箔覆盖于所述基板的表面，在所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置设置有焊盘；其特征在于，
在所述焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在所述焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在所述焊盘的横向上斜向排列。
2.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，
在每一导电触片上均设有贯通所述基板及所述铜箔的过孔。
3.如权利要求2所述的FPC焊接结构，其特征在于，
相邻导电触片上的过孔错开设置。
4.如权利要求2所述的FPC焊接结构，其特征在于，
所述导电触片位于所述过孔处的宽度大于所述导电触片其余部分的宽度。
5.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，
在所述焊盘未设置所述导电触片的表面设置有阻焊层。
6.如权利要求1所述的FPC焊接结构，其特征在于，
在所述导电触片的表面设置有聚酰亚胺薄膜。
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