[实用新型]实现过大电流的MOS管结构

说明书

本实用新型提供一种实现过大电流的MOS管结构，该结构包括电路板、MOS管、固定件、导热层以及散热外壳。电路板上具有MOS管驱动电路和多个第一固定孔。MOS管包括封装本体和从封装本体内部延伸到封装本体外部的三个引脚，MOS管的基极引脚与MOS管驱动电路焊接连接，封装本体的第一表面与电路板相接触，第二表面为光滑表面，封装本体上具有第二固定孔。固定件穿过第一固定孔和第二固定孔将MOS管固定在电路板上。导热层设置于第二表面。散热外壳连接于导热层，MOS管的热量经导热层传递到散热外壳上进行散热。

技术领域

本实用新型涉及电子电路领域，且特别涉及一种实现过大电流的MOS管结构。

背景技术

随着无刷电机技技术的飞速发展，它的优势也越发体现出来。无刷电机具有高效率、低能耗、低噪音、超长寿命、高可靠性、可伺服控制、无级变频调速、相对低成本且简单易用。而在无刷电机的驱动控制器里面，锁MOS管是一个十分重要的生产环节，传统的锁MOS管方式为了实现大电流的通过需要铺设厚铜工艺或者加铜条工艺，生产复杂且容易形成锡珠锡渣。

此外，传统的锁MOS管结构中用螺丝直接将MOS管固定在铝条上面，通过铝条散热，每个MOS管上均要采用螺丝固定，不仅费时费力且散热效果也一般。进一步的，电动螺丝刀扭矩调不好容易损坏MOS管的绝缘粒子，从而产生MOS管与铝条导通的情况。此外，现有结构中MOS管通过插件焊接，工序复杂，易于出错。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种实现过大电流的MOS管结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种实现过大电流的MOS管结构，该结构包括电路板、MOS管、固定件、导热层以及散热外壳。电路板上具有MOS管驱动电路和多个第一固定孔。MOS管包括封装本体和从封装本体内部延伸到封装本体外部的三个引脚，MOS管的基极引脚与MOS管驱动电路焊接连接，封装本体的第一表面与电路板相接触，第二表面为光滑表面，封装本体上具有第二固定孔。固定件穿过第一固定孔和第二固定孔将MOS管固定在电路板上。导热层设置于第二表面。散热外壳连接于导热层，MOS管的热量经导热层传递到散热外壳上进行散热。

根据本实用新型的一实施例，固定件为螺丝。

根据本实用新型的一实施例，导热层包括依次连接在光滑表面上的导热硅脂层和亚胺膜层。

根据本实用新型的一实施例，MOS的三个引脚均设置在封装本体的同一侧且三个引脚均为贴片式引脚。

根据本实用新型的一实施例，每一引脚均包括第一引脚段、第二引脚段以及第三引脚段，第一引脚段与封装本体的内部连接，第二引脚段连接第一引脚段和第三引脚段，第三引脚段与电路板焊接连接，引脚的横截面呈“Z”形。

根据本实用新型的一实施例，电路板上的铜箔厚度为2盎司。

综上所述，本实用新型提供的实现过大电流的MOS管结构，通过在电路板上设置第一固定孔，在封装本体上设置第二固定孔，固定件通过第一固定孔和第二固定孔将MOS固定在电路板上。封装本体的第二表面为光滑表面且其上具有设置有导热层，当大电流通过时，MOS管产生的大量热量通过导热层传导至散热外壳上进行散热，有效解决大电流下的散热问题。进一步的，设置第二表面为光滑表面，该设置大大增加了导热层和第二表面的接触面积，进一步提高导热效率。

此外，通过设置MOS管的引脚为贴片式引脚且横截面呈“Z”形，该设置使得MOS管可采用SMT进行贴片式焊接，大大提高MOS管的焊接效率。而设置电路板上的铜箔厚度为2盎司且在设计时尽可能的增打铜箔过电流的横截面积，从而提高过大电流的能力。

为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明