[实用新型]新型实时红外温度检测系统装置有效

专利信息
申请号: 201721887776.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207649769U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 黄再新;李骏驰;温小彬;苏乃福;曹锦朋 申请(专利权)人: 深圳市鑫源通电子有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式处理器 光电探测电路 光学系统 液晶屏显示电路 温度检测系统 信号放大电路 信号处理器 电路 测量 人机交互模块 温度数据信息 本实用新型 显示器屏幕 被测物体 测量过程 测量效率 电路连接 电源模块 检测系统 接口电路 温度响应 再利用 分辨率 分析
【说明书】:

实用新型所涉及一种新型实时红外温度检测系统装置,包括连接于液晶屏显示电路上的嵌入式处理器,分别与嵌入式处理器连接的人机交互模块和电源模块,与嵌入式处理器连接的信号处理器,与信号处理器连接的信号放大电路,与信号放大电路连接的光电探测电路,与光电探测电路连接的光学系统电路,与光学系统电路连接的被测物体,以及JLINK接口电路。构成所述检测系统装置,此装置利用光学系统电路和光电探测电路从被物体上获取温度数据信息,再利用嵌入式处理器进行计算,分析及处理,最后将测量结果通过液晶屏显示电路显示于显示器屏幕上,完成测量过程,使得被测量温度响应速度快,分辨率高,范围广,稳定性好,从而能够提高测量速度,测量效率。

【技术领域】

本实用新型涉及到一种用于检测设备技术领域方面的新型实时红外温度检测系统装置。

【背景技术】

现有技术中温度测量是指使用测温仪表对物体温度进行定量的测量。根据温度测量所依据的物理定律和所选择作为温度标志的物理量。目前温度测量的方法已达数十种之多。其大部分温度测量所依据的物理定律和所选择作为温度标志的物理量。膨胀测温法采用几何量(体积、长度)作为温度的标志。玻璃液体温度计这种温度计由温泡、玻璃毛细管和刻度标尺等组成。由于所述传统测量方法需要与被测量物体直接接触,导致所述测量的速度慢,测量效率低。

【实用新型内容】

有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够提高测量速度,测量效率的新型实时红外温度检测系统装置。

为此解决上述技术问题,本实用新型中的技术方案所采用一种新型实时红外温度检测系统装置,其包括液晶屏显示电路,人机交互模块,嵌入式处理器,电源模块,信号处理器,信号放大电路,光电探测电路,光学系统电路,被测物体,以及JLINK接口电路;所述人机交互模块输出端,电源模块输出端分别与嵌入式处理器连接,所述的液晶屏显示电路输入端与嵌入式处理器连接;所述的信号处理器与嵌入式处理器双向数据连接;所述的信号放大电路输出端与信号处理器输入端连接,所述的光电探测电路输出端与信号放大电路输入端连接,所述的光学系统电路输出端与光电探测电路输入端连接,所述被测物体与光学系统电路连接。

依据主要技术特征所述;所述嵌入式处理器是采用基于嵌入式平台的型号STM32F103芯片U2,嵌入式控制器通过SMBus与型号MLX90614温度传感器进行通讯而构成。

依据主要技术特征所述;所述光学系统电路包括型号为MAX3232的芯片U1,串联于芯片U1两引脚之间的电容C1,电容C2,并联连接于芯片U1上的电容C3,电容C5,连接于芯片U1上的电容C4,以及连接于芯片U1上的第一接口端J1。

依据主要技术特征所述;所述光电探测电路包括第一探测电路JP_L1,第二探测电路JP_R1。

依据主要技术特征所述;所述人机交互模块包括第二接口端J2,第三接口端J3,第四接口端J4,分别设置于第二接口端J2,第三接口端J3,第四接口端J4上复数个引脚。

依据主要技术特征所述;所述信号放大电路包括放大器U5A,放大器U4A,连接于放大器U5A正极端与输出端之间的电阻R15,连接于放大器U5A正极端上的电阻R12,电阻R14,连接于放大器U5A负极端上的可调电阻R2,连接于可调电阻R2另一端上的电阻R1,连接于电阻R12与电阻R14之间的电容C21,连接于电阻R12另一端上的电阻R11;连接于放大器U4A上的电阻R13。

依据主要技术特征所述;所述液晶屏显示电路包括整流管D10,连接于整流管D10上的电阻R10,并联连接在整流管D10两端之间的电容C30,电容C31。

依据主要技术特征所述;所述电源模块包括芯片U3,连接于芯片U3上的电容C41,串联连接于芯片U3上的二极管D9,并联连接于二极管D9两端的电容C42,电容C43;还包括第八接口端J8,第九接口端J9,连接于第八接口端J8上的电阻R20,连接于第九接口端J9上的电阻R30。

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