[实用新型]新型实时红外温度检测系统装置有效

专利信息
申请号: 201721887776.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207649769U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 黄再新;李骏驰;温小彬;苏乃福;曹锦朋 申请(专利权)人: 深圳市鑫源通电子有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式处理器 光电探测电路 光学系统 液晶屏显示电路 温度检测系统 信号放大电路 信号处理器 电路 测量 人机交互模块 温度数据信息 本实用新型 显示器屏幕 被测物体 测量过程 测量效率 电路连接 电源模块 检测系统 接口电路 温度响应 再利用 分辨率 分析
【权利要求书】:

1.一种新型实时红外温度检测系统装置,其包括液晶屏显示电路,人机交互模块,嵌入式处理器,电源模块,信号处理器,信号放大电路,光电探测电路,光学系统电路,被测物体,以及JLINK接口电路;其特征在于:所述人机交互模块输出端,电源模块输出端分别与嵌入式处理器连接,所述的液晶屏显示电路输入端与嵌入式处理器连接;所述的信号处理器与嵌入式处理器双向数据连接;所述的信号放大电路输出端与信号处理器输入端连接,所述的光电探测电路输出端与信号放大电路输入端连接,所述的光学系统电路输出端与光电探测电路输入端连接,所述被测物体与光学系统电路连接。

2.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述嵌入式处理器是采用基于嵌入式平台的型号STM32F103芯片U2,嵌入式控制器通过SMBus与型号MLX90614的温度传感器进行通讯而构成。

3.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述光学系统电路包括型号为MAX3232的芯片U1,串联于芯片U1两引脚之间的电容C1,电容C2,并联连接于芯片U1上的电容C3,电容C5,连接于芯片U1上的电容C4,以及连接于芯片U1上的第一接口端J1。

4.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述光电探测电路包括第一探测电路JP_L1,第二探测电路JP_R1。

5.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述人机交互模块包括第二接口端J2,第三接口端J3,第四接口端J4,分别设置于第二接口端J2,第三接口端J3,第四接口端J4上复数个引脚。

6.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述信号放大电路包括放大器U5A,放大器U4A,连接于放大器U5A正极端与输出端之间的电阻R15,连接于放大器U5A正极端上的电阻R12,电阻R14,连接于放大器U5A负极端上的可调电阻R2,连接于可调电阻R2另一端上的电阻R1,连接于电阻R12与电阻R14之间的电容C21,连接于电阻R12另一端上的电阻R11;连接于放大器U4A上的电阻R13。

7.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述液晶屏显示电路包括整流管D10,连接于整流管D10上的电阻R10,并联连接在整流管D10两端之间的电容C30,电容C31。

8.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述电源模块包括芯片U3,连接于芯片U3上的电容C41,串联连接于芯片U3上的二极管D9,并联连接于二极管D9两端的电容C42,电容C43;还包括第八接口端J8,第九接口端J9,连接于第八接口端J8上的电阻R20,连接于第九接口端J9上的电阻R30。

9.根据权利要求1所述的新型实时红外温度检测系统装置,其特征在于:所述JLINK接口电路包括第五接口端J5,第六接口端J6,第七接口端J7,分别设置于第五接口端J5,第六接口端J6,第七接口端J7上复数个引脚。

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