[实用新型]一种集成外围电路IC芯片

说明书

本实用新型公开了一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体、电路、输入正极、升压电容、输入负极、升压三极管、电感、主路三极管、电阻、滤波电容、输出负极和稳压三极管，所述芯片本体的四周部分被电路所覆盖，所述芯片本体的左侧中部设有输入正极与输入负极，所述升压电容的右侧通过电路与主路三极管相连接，所述主路三极管的上部焊点与电感相连接，下部焊点与升压三极管和稳压三极管的一个焊点呈串联连接，所述升压芯片的一端与升压三极管的一端相连接，所述升压三极管的另一端与滤波电容相连接，所述输出正极与二极管的一端相连接。本实用新型的一种集成外围电路IC芯片，该装置上设有二极管，能够使得电路的转化效率更高，功能性齐全。

技术领域

本实用新型是一种集成外围电路IC芯片，属于微电子设备技术领域。

背景技术

外围电路一般用于单个集成芯片的外部连接，能够方便的对外接电路进行控制转换，是微电子设备领域中最常见的一种连接方式，但现有的用于电路中的外围电路，特别是一些充电设备适配器方面，SM7012电源管理芯片内部芯片的外围电路组合连接转化效果较差，且外围电路本身在集成时设计的电路原理图较复杂，使得在制作电路板的时候增加了制作电路板原材料的浪费。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体、电路、输入正极、升压电容、输入负极、升压三极管、电感、主路三极管、升压芯片、二极管、输出正极、电阻、滤波电容、输出负极和稳压三极管，所述芯片本体的四周部分被电路所覆盖，所述芯片本体的左侧中部设有输入正极与输入负极，所述升压电容的另一端通过电路与输入负极相连接，所述升压电容的右侧通过电路与主路三极管相连接，所述主路三极管的上部焊点与电感相连接，下部焊点与升压三极管和稳压三极管的一个焊点呈串联连接，所述升压芯片位于芯片本体的中部，所述升压芯片的一端与升压三极管的一端相连接，所述升压三极管的另一端与滤波电容相连接，所述输出正极与二极管的一端相连接。

进一步地，所述输入正极与升压电容的一端通过电路相连接。

进一步地，所述滤波电容与电阻呈串联连接，所述电阻的两端分别通过电路与输出正极与输出负极相连接。

进一步地，所述芯片本体内部固定连接有肖特基二极管。

进一步地，所述芯片本体的工作电压为0.9v～5.0v。

本实用新型的一种集成外围电路IC芯片，有益效果如下：

本实用新型的一种集成外围电路IC芯片，该装置上设有肖特基二极管，通过肖特基二极管与电感、电容的组合连接，能够使得SM7012电源管理芯片电路的转化效率更高，外围更简易，功能性齐全。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的一种集成外围电路IC芯片的正面的结构示意图。

图2为本实用新型的一种集成外围电路IC芯片的元件标识的结构示意图。

图中：芯片本体-1、电路-2、输入正极-3、升压电容-4、输入负极-5、升压三极管-6、电感-7、主路三极管-8、升压芯片-9、二极管-10、输出正极-11、电阻-12、滤波电容-13、输出负极-14、稳压三极管-15。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。