[实用新型]一种集成外围电路IC芯片有效
| 申请号： | 201721887616.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207909875U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 贾奎;梁庆云 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智芯科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三极管 升压 焊点 外围电路 芯片本体 电路 主路 电感 本实用新型 稳压三极管 二极管 滤波电容 升压电容 输入负极 输入正极 升压芯片 输出负极 输出正极 转化效率 电阻 覆盖 | ||
1.一种集成外围电路IC芯片，其结构包括芯片本体(1)、电路(2)、输入正极(3)、升压电容(4)、输入负极(5)、升压三极管(6)、电感(7)、主路三极管(8)、升压芯片(9)、二极管(10)、输出正极(11)、电阻(12)、滤波电容(13)、输出负极(14)和稳压三极管(15)，其特征在于：所述芯片本体(1)的四周部分被电路(2)所覆盖，所述芯片本体(1)的左侧中部设有输入正极(3)与输入负极(5)，所述升压电容(4)的另一端通过电路(2)与输入负极(5)相连接，所述升压电容(4)的右侧通过电路(2)与主路三极管(8)相连接，所述主路三极管(8)的上部焊点与电感(7)相连接，下部焊点与升压三极管(6)和稳压三极管(15)的一个焊点呈串联连接；
所述升压芯片(9)位于芯片本体(1)的中部，所述升压芯片(9)的一端与升压三极管(6)的一端相连接，所述升压三极管(6)的另一端与滤波电容(13)相连接，所述输出正极(11)与二极管(10)的一端相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成外围电路IC芯片，其特征在于：所述输入正极(3)与升压电容(4)的一端通过电路相连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成外围电路IC芯片，其特征在于：所述滤波电容(13)与电阻(12)呈串联连接，所述电阻(12)的两端分别通过电路(2)与输出正极(11)和输出负极(14)相连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成外围电路IC芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)内部固定连接有肖特基二极管。
5.根据权利要求1所述的一种集成外围电路IC芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的工作电压为0.9v～5.0v。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创智芯科电子科技有限公司，未经深圳市创智芯科电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721887616.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种倒装自整流360°发光LED
- 下一篇：薄型化扼流器
- 同类专利
- 专利分类
