[实用新型]机械手臂

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂。所述机械手臂，包括末端执行器，还包括控制器以及与所述控制器连接的至少一传感器；所述传感器，安装于末端执行器表面，用于检测所述末端执行器与晶圆之间的距离并传输至所述控制器；所述控制器，连接所述末端执行器、所述传感器，用于判断所述传感器检测到的距离是否小于预设距离，若是，则控制所述末端执行器停止运动。本实用新型防止了机械手臂对晶圆表面的刮伤，确保了晶圆产品的质量以及成品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，近年来为了满足半导体制造的需要，已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆。随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆制造工艺的要求也不断提高。

晶圆匣是晶圆制造过程中必不可少的、用于存储和转移晶圆的装置。在晶圆制造过程中，需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位，加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。机械手臂就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。

采用机械手臂抓持晶圆并转移的过程中，为了避免晶圆从所述机械手臂掉落，机械手臂的末端执行器与晶圆之间的间隙非常狭小，从而极易造成机械手臂对晶圆表面的刮伤，影响晶圆产品的质量和成品率。为了解决这一问题，目前的做法是依靠人眼的观察，主观判断机械手臂与晶圆之间的距离，来避免机械手臂对晶圆表面的刮伤。但是，人眼判断的准确度较低，不能有效的避免晶圆在转移过程中的刮伤，导致晶圆因刮伤而报废的情况还是时有发生。

因此，如何有效的避免机械手臂对晶圆表面的刮伤，确保晶圆产品的质量及成品率，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种机械手臂，用于解决现有的机械手臂易对晶圆表面造成刮伤的问题，以确保晶圆产品的质量和成品率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种机械手臂，包括末端执行器，还包括控制器以及与所述控制器连接的至少一传感器；所述传感器，安装于末端执行器表面，用于检测所述末端执行器与晶圆之间的距离并传输至所述控制器；所述控制器，连接所述末端执行器、所述传感器，用于判断所述传感器检测到的距离是否小于预设距离，若是，则控制所述末端执行器停止运动。

优选的，至少一传感器包括多个传感器，且多个传感器均安装于所述末端执行器的两相对表面。

优选的，所述末端执行器包括相对设置的第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部用于夹持所述晶圆设置有器件的上表面，所述第二夹持部用于夹持所述晶圆中与所述上表面相对的下表面；至少一传感器包括第一传感器，所述第一传感器安装于所述第一夹持部表面。

优选的，所述第一传感器包括多个第一子传感器，多个第一子传感器安装于所述第一夹持部的两相对表面。

优选的，至少一传感器还包括第二传感器，且所述第二传感器安装于所述第二夹持部表面。

优选的，所述第二传感器包括多个第二子传感器，多个第二子传感器安装于所述第二夹持部的两相对表面。

优选的，所述末端执行器还包括用于连接所述第一夹持部和所述第二夹持部的连接部；至少一传感器还包括第三传感器，且所述第三传感器安装于所述连接部表面。

优选的，所述第三传感器包括多个第三子传感器，多个第三子传感器安装于所述连接部的两相对表面。

优选的，所述传感器为超声波传感器。

优选的，所述控制器还用于检测所述末端执行器是否夹持晶圆，若否，则控制所述超声波传感器发射超声波信号，以检测所述末端执行器与所述晶圆之间的距离。