[实用新型]一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置

说明书

本实用新型涉及一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体，固化炉外箱体顶部设置可拆卸盖板，固化炉外箱体与可拆卸盖板密封装配，固化炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架，梯形承接架上均匀布设有散热微孔，梯形承接架上装配封装体承接板；封装体承接板上均匀布设有散热微孔；本实用新型对固化过程中的温度进行有效控制，提高固化效率，保证封装质量；对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。

技术领域

本实用新型涉及多芯片集成电路封装技术领域，尤其是与一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置有关。

背景技术

多芯片集成电路封装后需要进行固化处理，以确保环氧树脂粘合剂与塑封体及芯片紧密结合，保证封装质量，从而保持芯片所处环境的稳定性。现有技术在进行多芯片集成电路封装件固化时，由于固化装置的设计缺陷，难以对固化过程中的温度进行有效控制，影响固化效率，与此同时，固化过程中产生的废热气体直接排放至生产车间，对操作人员的健康造成极大影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，对固化过程中的温度进行有效控制，提高固化效率，保证封装质量；对固化工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：

一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；

所述封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；

所述半导体散热器（32）与环形导热腔（300）最底端设置有1~2cm垂直间隙；

所述加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；

所述固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；

所述固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；

所述固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱。

进一步，所述固化炉外箱体（1）设置为透明体结构。

进一步，所述封装体承接板（200）通过轨道槽可拆卸地装配于梯形承接架（2）上。

本实用新型的有益效果是：