[实用新型]一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置

权利要求书

1.一种多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，包括固化炉外箱体（1），固化炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（120），固化炉外箱体（1）与可拆卸盖板（120）密封装配，固化炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配封装体承接板（200）；封装体承接板（200）上均匀布设有散热微孔；

所述封装体承接板（200）正下方设置环形导热腔（300），环形导热腔（300）底部设置加热腔（3），加热腔（3）底部设置热辐射式电加热基板（31），热辐射式电加热基板（31）上部与热辐射式电加热基板（31）正相对的位置设置半导体散热器（32），半导体散热器（32）与热辐射式电加热基板（31）之间预设有2~3cm的垂直间隙；

所述半导体散热器（32）与环形导热腔（300）最底端设置有1~2cm垂直间隙；

所述加热腔（3）两侧端设置有对向布设的左侧端轴流风机（301）和右侧端轴流风机（302）；

所述固化炉外箱体（1）与梯形承接架（2）之间的间隙之间布设有对象设置的左侧端引风机（101）和右侧端引风机（102）；

所述固化炉外箱体（1）外接有循环风机（4），循环风机（4）进风端与固化炉外箱体（1）的顶部连通，固化炉外箱体（1）出风端与加热腔（3）底部连通；

所述固化炉外箱体（1）顶部设置电磁阀式调温排气管（100），固化炉外箱体（1）内部设置有温度传感器（103），温度传感器（103）外接PLC控制器（5），PLC控制器（5）与电磁阀式调温排气管（100）连接，所述电磁阀式调温排气管（100）的出气口端通过引风管连接至废热气处理烟囱；

所述固化炉外箱体（1）设置为透明体结构。

2.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装工艺段的固化烘烤装置，其特征在于，所述封装体承接板（200）通过轨道槽可拆卸地装配于梯形承接架（2）上。