[实用新型]一种高导热型印制线路板有效

专利信息
申请号: 201721881607.0 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207612462U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 吴声广 申请(专利权)人: 东莞首富电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李盛洪
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热片 散热板 线路板主体 导热柱 顶面 线路板 高导热型 均匀开设 散热片 基板 通孔 凸起 本实用新型 导热硅胶片 凹槽内部 侧面设置 顶端设置 内部设置 热量传递 散热能力 印制线路 固定孔 散热槽 铜箔层 镶嵌 印制 传递
【说明书】:

实用新型公开了一种高导热型印制线路板,包括线路板主体、第一散热板、散热片、导热硅胶片、基板、第二散热板、第一导热片、第二导热片和导热柱,线路板主体两侧均设置有第一散热板,线路板主体中部设置基板,第二散热板顶面均匀开设有第一散热槽,凹槽内部镶嵌有第一导热片,铜箔层顶面开设有第一通孔,第二导热片顶端设置有凸起,第二通孔内部设置有导热柱,线路板主体顶面均匀开设有固定孔,本实用新型利用第二导热片将热量传递至导热柱,第二导热片顶面的凸起可增大接触面积,热量经过导热柱传递至第一导热片,最后由第二散热板散出,第一散热板侧面设置有散热片,提高线路板整体的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高导热型印制线路板。

背景技术

印制线路板,又称为印刷电路板,它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体与电子元器件电气连接的载体,随着生产技术的发展,对电子产品中的线路板也提出了更高的要求。

但是目前市场上的印制线路板承载电子元器件较多,发热量大,导热性和散热性难以满足要求,容易失火,造成财产损失。

实用新型内容

本实用新型提供一种高导热型印制线路板,可以有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高导热型印制线路板,包括线路板主体、第一散热板、散热片、导热硅胶片、基板、第二散热板、第一散热槽、第二散热槽、凹槽、第一导热片、铜箔层、第一通孔、第二导热片、绝缘垫片、凸起、第二通孔、导热柱、胶水、绝缘层和安装孔,所述线路板主体两侧均设置有第一散热板,所述第一散热板侧面设置有散热片,且第一散热板与线路板主体之间设置有导热硅胶片,所述线路板主体中部设置基板,所述基板底面设置有第二散热板,所述第二散热板顶面均匀开设有第一散热槽,且第二散热板底面均匀开设有第二散热槽,所述第二散热板底面均匀开设有凹槽,所述凹槽内部镶嵌有第一导热片,所述基板顶面设置有铜箔层,所述铜箔层顶面开设有第一通孔,所述第一通孔内部镶嵌有第二导热片,所述第二导热片与铜箔层之间设置有绝缘垫片,且第二导热片顶端设置有凸起,所述所述线路板主体顶面均匀开设有第二通孔,所述第二通孔内部设置有导热柱,所述导热柱与线路板主体之间填充有胶水,所述铜箔层顶面设置有绝缘层,所述线路板主体顶面均匀开设有固定孔。

优选的,所述第一散热板和基板之间通过粘接剂相连。

优选的,所述散热片为一种铝合金材质的构件。

优选的,所述凹槽直径与第一导热片直径相同。

优选的,所述第一导热片和第二导热片与导热柱的连接方式均为焊接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置有第一散热板和第二散热板,利用第二导热片将热量传递至导热柱,第二导热片顶面的凸起可增大接触面积,热量经过导热柱传递至第一导热片,最后由第二散热板散出,第一散热板侧面设置有散热片,提高线路板整体的散热能力,散热效果更好,本设计结构简单,实用性强,可大面积推广使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的第一散热板安装结构示意图。

图中标号:1、线路板主体;2、第一散热板;3、散热片;4、导热硅胶片;5、基板;6、第二散热板;7、第一散热槽;8、第二散热槽;9、凹槽;10、第一导热片;11、铜箔层;12、第一通孔;13、第二导热片;14、绝缘垫片;15、凸起;16、第二通孔;17、导热柱;18、胶水;19、绝缘层;20、安装孔。

具体实施方式

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