[实用新型]一种高导热型印制线路板有效
| 申请号： | 201721881607.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207612462U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吴声广 | 申请（专利权）人： | 东莞首富电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热片 散热板 线路板主体 导热柱 顶面 线路板 高导热型 均匀开设 散热片 基板 通孔 凸起 本实用新型 导热硅胶片 凹槽内部 侧面设置 顶端设置 内部设置 热量传递 散热能力 印制线路 固定孔 散热槽 铜箔层 镶嵌 印制 传递 | ||
1.一种高导热型印制线路板，包括线路板主体(1)、第一散热板(2)、散热片(3)、导热硅胶片(4)、基板(5)、第二散热板(6)、第一散热槽(7)、第二散热槽(8)、凹槽(9)、第一导热片(10)、铜箔层(11)、第一通孔(12)、第二导热片(13)、绝缘垫片(14)、凸起(15)、第二通孔(16)、导热柱(17)、胶水(18)、绝缘层(19)和安装孔(20)，其特征在于：所述线路板主体(1)两侧均设置有第一散热板(2)，所述第一散热板(2)侧面设置有散热片(3)，且第一散热板(2)与线路板主体(1)之间设置有导热硅胶片(4)，所述线路板主体(1)中部设置基板(5)，所述基板(5)底面设置有第二散热板(6)，所述第二散热板(6)顶面均匀开设有第一散热槽(7)，且第二散热板(6)底面均匀开设有第二散热槽(8)，所述第二散热板(6)底面均匀开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)内部镶嵌有第一导热片(10)，所述基板(5)顶面设置有铜箔层(11)，所述铜箔层(11)顶面开设有第一通孔(12)，所述第一通孔(12)内部镶嵌有第二导热片(13)，所述第二导热片(13)与铜箔层(11)之间设置有绝缘垫片(14)，且第二导热片(13)顶端设置有凸起(15)，所述线路板主体(1)顶面均匀开设有第二通孔(16)，所述第二通孔(16)内部设置有导热柱(17)，所述导热柱(17)与线路板主体(1)之间填充有胶水(18)，所述铜箔层(11)顶面设置有绝缘层(19)，所述线路板主体(1)顶面均匀开设有固定孔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述第一散热板(2)和基板(5)之间通过粘接剂相连。
3.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述散热片(3)为一种铝合金材质的构件。
4.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述凹槽(9)直径与第一导热片(10)直径相同。
5.根据权利要求1所述的一种高导热型印制线路板，其特征在于，所述第一导热片(10)和第二导热片(13)与导热柱(17)的连接方式均为焊接。
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