[实用新型]一种基板处理装置有效
申请号: | 201721874620.3 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207781546U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 赵康一 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;陈国军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲器 基板处理装置 收容 供给药液 移送泵 涂覆 被处理基板 本实用新型 基板 配管 加压 | ||
1.一种基板处理装置,其将药液涂覆于被处理基板的表面,所述基板处理装置的特征在于,包括:
收容缓冲器,其收容向所述被处理基板的表面供给的药液;
药液移送泵,其通过从所述缓冲器延长的第一配管得到药液的供给,从而供给药液,并且位于与所述收容缓冲器相同的高度或者下侧;
药液喷嘴,其将从所述药液移送泵得到供给的药液涂覆于所述被处理基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
从所述收容缓冲器通过第一配管传递至所述药液移送泵的药液因重力而自然下降并移动。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一配管从所述收容缓冲器的底面延长至所述药液移送泵。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述收容缓冲器中,排气口形成于药液的收容高度的上侧。
5.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
以与收容于所述收容缓冲器的药液通过第一配管移送至所述药液移送泵的量一样的量,从筒向所述收容缓冲器补充供给药液。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
当所述收容缓冲器内的药液开始通过所述第一配管移送至所述药液移送泵之后,从筒向所述收容缓冲器补充供给药液,在所述收容缓冲器内没有填充药液的空的空间的压力保持比大气压低的状态,同时药液通过所述第一配管移送至所述药液移送泵。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述药液移送泵设置有药液收容部,通过对收容于所述药液收容部的药液进行物理加压并推挤来供给药液。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述第一配管还设置有气泡感知传感器,气泡感知传感器在所述药液从所述收容缓冲器移送至所述药液收容部的期间,对气泡的含量进行测量,
如果通过所述气泡感知传感器测量出通过所述第一配管的药液中含有规定的含量以上的气泡,则关闭所述第一配管。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,所述药液移送泵为活塞泵,包括:
气缸,其形成有流入端口和流出端口,并且形成有所述药液收容部,流入端口与所述第一配管相连接,流出端口排出被推挤的药液;
活塞,其在所述气缸的内部进行往复移动,同时加压面对所述药液进行物理推挤。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流出端口形成于与所述活塞往复移动的所述加压面相面对的位置。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其特征在于,
所述活塞的所述加压面为和所述气缸的相对面相同的形状,所述气缸的相对面与所述加压面相面对。
12.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
利用柔韧性材料的密封膜将所述活塞往复移动的所述气缸内的第一空间和药液流入后被排出的所述药液收容部分开,所述密封膜的一部分固定于所述活塞,随着所述活塞的往复移动而一起移动。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,
所述密封膜利用埋头螺丝固定于所述活塞的加压面。
14.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流入端口位于所述活塞的往复移动通道的侧面。
15.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述活塞没有遮挡所述流入端口的状态下,从所述收容缓冲器向所述药液收容部供给药液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造