[实用新型]一种进气温度压力传感器有效
申请号: | 201721873812.2 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207570605U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 杨光;刘长华 | 申请(专利权)人: | 南昌工控电装有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 喻莎 |
地址: | 330001 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 热敏电阻 进气口 本实用新型 压力传感器 第二腔体 插接件 环氧树脂 性能稳定性 气温 导流通道 第一腔体 过盈配合 气流冲击 压力芯片 耐振动 容置槽 真实度 缓冲 盖体 感压 壳体 受力 下端 开口 | ||
1.一种进气温度压力传感器,其特征在于,包含壳体(1)、盖体(2)、第一腔体(3)、第二腔体(4)、线路板(5)、压力芯片(6)、环氧树脂(7)、线路板孔(8)、热敏电阻(9)、进气口(10)、密封圈(11)、导线(12)、导电棒(13)、端子(14)和开口(15),所述壳体(1)包含插接件(1a)和主体(1b),所述插接件(1a)的中部设置有所述开口(15),所述主体(1b)内具有用于放置线路板(5)的容置槽,所述盖体(2)与主体(1b)过盈配合,并在主体(1b)的内部形成所述第一腔体(3)和所述第二腔体(4),主体(1b)的下端设置有所述进气口(10),且所述热敏电阻(9)设置于进气口(10)内,所述压力芯片(6)设置在线路板(5)上对应第二腔体(4)的位置上,压力芯片(6)的顶部和侧面包裹有所述环氧树脂(7),压力芯片(6)的底部凸出于环氧树脂(7)的底部平面,压力芯片(6)与进气口(10)相对应,所述端子(14)的一端设置于开口(15)内,另一端设置于第一腔体(3)内,所述导电棒(13)的一端与位于第一腔体(3)的端子(14)连接,另一端与连接有热敏电阻(9)的导线(12)连接,端子(14)还与线路板(5)连接,线路板(5)上压力芯片(6)的两侧加工有所述线路板孔(8),所述密封圈(11)安装在主体(1b)上。
2.根据权利要求1所述的一种进气温度压力传感器,其特征在于:所述盖体(2)与主体(1b)的连接处添加有密封胶。
3.根据权利要求1所述的一种进气温度压力传感器,其特征在于:所述导电棒(13)与导线(12)的连接处、导电棒(13)与端子(14)的连接处、所述端子(14)与线路板(5)的连接处均包裹有环氧树脂(7)。
4.根据权利要求1所述的一种进气温度压力传感器,其特征在于:所述导电棒(13)与主体(1b)和线路板(5)直接均设置有密封圈。
5.根据权利要求1所述的一种进气温度压力传感器,其特征在于:所述热敏电阻(9)通过环氧树脂(7)固定于进气口(10)内。
6.根据权利要求1所述的一种进气温度压力传感器,其特征在于:所述热敏电阻(9)为NTC热敏电阻。
7.根据权利要求1所述的一种进气温度压力传感器,其特征在于:所述壳体(1)的下端连接有弹簧(16),弹簧的下端连接有支撑块(17)。
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