[实用新型]吹气系统和自动化晶圆表面清洁装置有效
申请号: | 201721871918.9 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207611744U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 周杰;侯天宇;王有亮;田茂 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹气系统 晶圆表面 气体过滤器 吹扫气体 喷头组件 清洁装置 调压阀 阀门 自动化 本实用新型 吹扫气体源 气体吹扫 气体管路 吹扫 喷出 过滤 清洁 | ||
本实用新型涉及一种吹气系统和自动化晶圆表面清洁装置,所述吹气系统包括:气体过滤器,用于连接至吹扫气体源,对吹扫气体进行过滤;调压阀,连接至气体过滤器,用于调整吹扫气体压力;阀门,连接至所述调压阀,用于启动或关闭所述吹气系统;喷头组件,连接至所述阀门,吹扫气体自所述喷头组件喷出对晶圆表面进行吹扫;所述气体过滤器、调压阀、阀门以及喷头组件之间通过气体管路连接。所述吹气系统和自动化晶圆表面清洁装置通过气体吹扫自动对晶圆表面进行清洁。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种吹气系统及自动化晶圆表面清洁装置。
背景技术
随着集成电路工艺技术已经进入到纳米量级,生产过程中对生产环境的要求也越来越高,如何控制环境中的微尘污染颗粒子对产品的良率造成的影响,已成为了需要面对的问题。
控制无尘车间的无尘级,使得晶圆在生产过程中保持处于一个隔离的微环境中,隔绝外界污染粒子,可以避免其造成对晶圆的污染,提高产品成品率,但是微环境本身也会由于材质和机械摩擦等原因产生污染粒子。
如何有效清除晶圆表面的微尘污染颗粒,并防止晶圆表面的氧化,是目前需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种吹气系统及自动化晶圆表面清洁装置,有效清除晶圆表面的微尘污染颗粒。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种吹气系统,包括:气体过滤器,用于连接至吹扫气体源,对吹扫气体进行过滤;调压阀,连接至气体过滤器,用于调整吹扫气体压力;阀门,连接至所述调压阀,用于启动或关闭所述吹气系统;喷头组件,连接至所述阀门,吹扫气体自所述喷头组件喷出对晶圆表面进行吹扫;所述气体过滤器、调压阀、阀门以及喷头组件之间通过气体管路连接
可选的,所述喷头组件包括多个平行排列的喷嘴。
可选的,所述气体过滤器与调压阀之间还连接有污染粒子探测器。
可选的,调压阀与阀门之间还连接有压力表,用于检测气体管路内的气体压力并设定气体压力阈值。
可选的,还包括:报警器,连接至所述污染粒子探测器,用于当所述污染粒子探测器探测到污染粒子浓度超过阈值时进行报警。
可选的,所述报警器还连接至压力表,用于当压力吹气系统压力超过气体压力阈值时进行报警。
可选的,还包括:复位模块,连接至报警器,用于取消报警。
为解决上述问题,本实用新型的技术方案还提供一种自动化晶圆表面清洁装置,包括:基台,用于放置晶圆;真空检测器,与所述基台连接,用于检测所述基台上是否放置有晶圆;吹气系统;所述吹气系统的阀门连接至所述真空检测器,用于当所述真空检测器检测到基台上放置有晶圆时,启动所述吹气系统;所述吹气系统的喷头组件位于基台斜上方,喷气方向斜向下朝向基台表面。
可选的,还包括:抽气模组,用于将从晶圆表面吹扫下的污染粒子排出。
可选的,还包括:电机,与所述基台连接,用于驱动所述基台移动。
本实用新型的吹气系统,基于阀门的信号反馈启动,通过气体过滤器表面来自吹扫气体的污染,并使用污染离子探测器实施监控污染颗粒,如果超过设定阈值,系统报警,并停止吹扫气体供应,并通过压力表控制气体压力范围
本实用新型的自动化晶圆表面清洁装置,通过检测晶圆是否位于基台上,自动开启或关闭吹气系统,从而实现对晶圆表面的自动化清洁。
附图说明
图1为本实用新型一具体实施方式的吹气系统的结构示意图;
图2为本实用新型一具体实施方式的吹气系统喷头组件的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造