[实用新型]吹气系统和自动化晶圆表面清洁装置有效
申请号: | 201721871918.9 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207611744U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 周杰;侯天宇;王有亮;田茂 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹气系统 晶圆表面 气体过滤器 吹扫气体 喷头组件 清洁装置 调压阀 阀门 自动化 本实用新型 吹扫气体源 气体吹扫 气体管路 吹扫 喷出 过滤 清洁 | ||
1.一种吹气系统,其特征在于,包括:
气体过滤器,用于连接至吹扫气体源,对吹扫气体进行过滤;
调压阀,连接至气体过滤器,用于调整吹扫气体压力;
阀门,连接至所述调压阀,用于启动或关闭所述吹气系统;
喷头组件,连接至所述阀门,吹扫气体自所述喷头组件喷出对晶圆表面进行吹扫;
所述气体过滤器、调压阀、阀门以及喷头组件之间通过气体管路连接。
2.根据权利要求1所述的吹气系统,其特征在于,所述喷头组件包括多个平行排列的喷嘴。
3.根据权利要求1所述的吹气系统,其特征在于,所述气体过滤器与调压阀之间还连接有污染粒子探测器。
4.根据权利要求1所述的吹气系统,其特征在于,调压阀与阀门之间还连接有压力表,用于检测气体管路内的气体压力并设定气体压力阈值。
5.根据权利要求3所述的吹气系统,其特征在于,还包括:报警器,连接至所述污染粒子探测器,用于当所述污染粒子探测器探测到污染粒子浓度超过阈值时进行报警。
6.根据权利要求5所述的吹气系统,其特征在于,所述报警器还连接至压力表,用于当压力吹气系统压力超过气体压力阈值时进行报警。
7.根据权利要求5所述的吹气系统,其特征在于,还包括:复位模块,连接至报警器,用于取消报警。
8.一种自动化晶圆表面清洁装置,其特征在于,包括:
基台,用于放置晶圆;
真空检测器,与所述基台连接,用于检测所述基台上是否放置有晶圆;
如权利要求1至7任一项所述的吹气系统;
所述吹气系统的阀门连接至所述真空检测器,用于当所述真空检测器检测到基台上放置有晶圆时,启动所述吹气系统;
所述吹气系统的喷头组件位于基台斜上方,喷气方向斜向下朝向基台表面。
9.根据权利要求8所述的自动化晶圆表面清洁装置,其特征在于,还包括:
抽气模组,用于将从晶圆表面吹扫下的污染粒子排出。
10.根据权利要求8所述的自动化晶圆表面清洁装置,其特征在于,还包括:
电机,与所述基台连接,用于驱动所述基台移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造