[实用新型]生物芯片承载装置及测序仪

说明书

本实用新型涉及一种生物芯片承载装置，其包括芯片平台、半导体制冷器、散热器、悬架和弹性元件。所述芯片平台用于承载生物芯片。所述半导体制冷器用于提供所述生物芯片进行生化反应所需的温度环境。所述散热器，用于逸散热量。所述悬架与所述芯片平台可拆卸地连接，并将所述半导体制冷器及散热器依序悬挂在所述芯片平台与所述悬架之间。所述弹性元件夹设在所述悬架和所述散热器之间。本实用新型还涉及一种测序仪。本实用新型的生物芯片承载装置能够降低芯片平台形变、并能提升连接可靠性。

技术领域

本实用新型涉及测序领域，尤其涉及一种生物芯片承载装置及测序仪。

背景技术

在进行测序时，通常需要对生物芯片(例如基因测序芯片)进行升降温处理，以使生物芯片内能够发生生化反应。生物芯片承载装置通常需要将生化反应所需的温度环境及拍照所需的平面集中在一个模块中，并采用半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)加热及制冷。

现有的生物芯片承载装置包括芯片平台、TEC及散热器。其中，芯片平台用于承载生物芯片，芯片平台和散热器通过螺栓连接，并将TEC设置于芯片平台和散热器之间，从而生物平台能够根据TEC的升降温而升降温，进而生物芯片也能够随芯片平台的升降温而升降温。然而，由于生物芯片完全贴合在芯片平台上，因此生物芯片的形状易随芯片平台的形变而发生变化。因此，当芯片平台与散热器通过螺栓直接连接时，易导致芯片平台受到很大的力矩而产生弯曲，进而影响生物芯片的拍照。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种降低芯片平台形变、提升连接可靠性的生物芯片承载装置及测序仪。

一种生物芯片承载装置，包括：

芯片平台，用于承载生物芯片；

半导体制冷器，用于提供所述生物芯片进行生化反应所需的温度环境；

散热器，用于逸散热量；

悬架，所述悬架与所述芯片平台可拆卸地连接，并将所述半导体制冷器及所述散热器依序悬挂在所述芯片平台与所述悬架之间；以及

弹性元件，所述弹性元件夹设在所述悬架和所述散热器之间。

在一实施例中，所述生物芯片承载装置还包括若干锁固件，所述芯片平台包括基座平台和自所述基座平台中部向上凸设的芯片座，所述芯片座用于承载所述生物芯片，所述基座平台自所述芯片座的两侧分别设有相对的若干通孔，所述悬架设有若干与所述通孔相对的锁固孔，所述锁固件穿过所述通孔锁固于所述悬架的锁固孔内。

在一实施例中，所述散热器为液冷散热器，所述散热器包括散热模块，所述散热模块的上表面设有收容所述半导体制冷器的收容框，所述散热模块的下表面设有容置若干散热翘片的容置槽。

在一实施例中，所述散热器还包括与所述散热模块密封连接的固定板架，所述固定板架的上表面垂直向上设有环形的凸缘，所述凸缘与所述散热模块的容置槽相配合。

在一实施例中，所述容置槽内设有液冷流道，所述固定板架设有与所述液冷流道相连通的进液口和出液口。

在一实施例中，所述固定板架的一端垂直向下延伸两相对的卡块，每一卡块设有与所述进液口或出液口相连通的进液孔或出液孔。

在一实施例中，在一实施例中，所述固定板架的下表面设有若干定位柱，所述悬架设有若干与所述定位柱相匹配的定位孔。

在一实施例中，所述悬架包括底板、前侧板和后侧板，所述底板、所述前侧板和所述后侧板共同围成收容所述半导体制冷器及所述散热器的收容空间。

在一实施例中，所述弹性元件为弹片或弹簧。

一种测序仪，其包括上述生物芯片承载装置。