[实用新型]生物芯片承载装置及测序仪有效

专利信息
申请号: 201721870694.X 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207904239U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 龙青山;孙磊林 申请(专利权)人: 深圳华大智造科技有限公司
主分类号: C12M1/00 分类号: C12M1/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑;曹爱红
地址: 518083 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 生物芯片 芯片平台 散热器 悬架 半导体制冷器 本实用新型 承载装置 弹性元件 测序仪 连接可靠性 生化反应 温度环境 地连接 可拆卸 形变 逸散 承载 悬挂
【权利要求书】:

1.一种生物芯片承载装置,包括:

芯片平台,用于承载生物芯片;

半导体制冷器,用于提供所述生物芯片进行生化反应所需的温度环境;

散热器,用于逸散热量;

悬架,所述悬架与所述芯片平台可拆卸地连接,并将所述半导体制冷器及所述散热器依序悬挂在所述芯片平台与所述悬架之间;以及

弹性元件,所述弹性元件夹设在所述悬架和所述散热器之间。

2.如权利要求1所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述生物芯片承载装置还包括若干锁固件,所述芯片平台包括基座平台和自所述基座平台中部向上凸设的芯片座,所述芯片座用于承载所述生物芯片,所述基座平台自所述芯片座的两侧分别设有相对的若干通孔,所述悬架设有若干与所述通孔相对的锁固孔,所述锁固件穿过所述通孔锁固于所述悬架的锁固孔内。

3.如权利要求1所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述散热器为液冷散热器,所述散热器包括散热模块,所述散热模块的上表面设有收容所述半导体制冷器的收容框,所述散热模块的下表面设有容置若干散热翘片的容置槽。

4.如权利要求3所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述散热器还包括与所述散热模块密封连接的固定板架,所述固定板架的上表面垂直向上设有环形的凸缘,所述凸缘与所述散热模块的容置槽相配合。

5.如权利要求4所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述容置槽内设有液冷流道,所述固定板架设有与所述液冷流道相连通的进液口和出液口。

6.如权利要求5所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述固定板架的一端垂直向下延伸两相对的卡块,每一卡块设有与所述进液口或出液口相连通的进液孔或出液孔。

7.如权利要求4所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述固定板架的下表面设有若干定位柱,所述悬架设有若干与所述定位柱相匹配的定位孔。

8.如权利要求1所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述悬架包括底板、前侧板和后侧板,所述底板、所述前侧板和所述后侧板共同围成收容所述半导体制冷器及所述散热器的收容空间。

9.如权利要求1所述的生物芯片承载装置,其特征在于:所述弹性元件为弹片或弹簧。

10.一种测序仪,其特征在于,所述测序仪包括如权利要求1-9中任意一项所述的生物芯片承载装置。

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