[实用新型]一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片有效
申请号: | 201721863785.0 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN207852684U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 黄福仁;黄赛琴;陈轮兴 | 申请(专利权)人: | 福建安特微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件固定板 芯片 恢复二极管 导入口 螺孔 变压器 绝缘层 运作 检测器 数据传输电路 本实用新型 电路板 工作效率 固定螺丝 信号波动 导出口 变压 电路 停滞 | ||
本实用新型公开了一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片,包括元件固定板,元件固定板的内部设有螺孔,螺孔的内部设有固定螺丝,元件固定板的一侧设有数据导入口,数据导入口的一侧设有数据传输电路,元件固定板的另一侧设有数据导出口,元件固定板的外表面设有绝缘层,元件固定板的顶部设有变压器、芯片、恢复二极管和高HTRB检测器,变压器可以将波动的电信号通过变压原理将信号波动平稳下来,让整个电路可以平稳的运作,这样可以防止电路板上各个元件可以稳定运作,进而防止芯片运作停滞,从而提高芯片的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片。
背景技术
二极管元件件在工作中的可靠性往往与其漏电流特别是在高温下的漏电流有密切关系,通对常温与高温漏电流的对比测试,发现高温漏电流越大,高温反偏寿命越短,说明高温电流对高温反偏寿命有重要影响。
但现有的二极管芯片在工作时,大都是会发热,并且恢复常温的能力不好,进而导致二极管元件工作的效率低,且现有的二极管在设计方面来说,配件多但功能少,由于配件多的原因导致电流来回次数多,进而会产生漏电的情况,造成元件损坏的结果。
所以,如何设计一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片,以解决上述背景技术中提出散热不及时导致工作效率低和漏电造成元件损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片,包括元件固定板,所述元件固定板的内部设有螺孔,所述螺孔的内部设有固定螺丝,所述元件固定板的一侧设有数据导入口,所述数据导入口的一侧设有数据传输电路,所述元件固定板的另一侧设有数据导出口,所述元件固定板的外表面设有绝缘层,所述元件固定板的顶部设有变压器、芯片、恢复二极管和高HTRB检测器,所述变压器的内部设有变压元件,所述变压器的一侧设有散热器和变压器数据进口,所述散热器的外表面设有散热孔,所述芯片的一侧设有芯片数据入口,所述芯片的顶部设有集成电路,所述芯片的底端设有芯片数据出口。
进一步的,所述数据导入口和数据导出口均由多条长铁片组成,且所述数据导入口和数据导出口均嵌入在元件固定板的顶部。
进一步的,所述散热孔设有多个,且所述散热孔贯穿于散热器的内部。
进一步的,所述集成电路由多条电容元件组成,且所述集成电路与芯片紧密贴合。
进一步的,所述恢复二极管两侧均连接有数据传输电路,且所述恢复二极管与元件固定板紧密焊接。
进一步的,所述绝缘层由绝缘材料加工而成,且所述绝缘层与元件固定板紧密贴合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种高HTRB的快高压恢复二极管芯片,在原有二极管芯片的基础上进行改进和增加,该种芯片设有变压器,在电信号进入电路板中时,因为集成电路在工作时是将电信号转换成数字信号,进行缩小进入集成电路上进行工作,由于信号波动会造成电压改变,而导致的漏电情况,有时候还会造成元件损坏,而设有变压器的话,变压器可以将波动的电信号通过变压原理将信号波动平稳下来,让整个电路可以平稳的运作,这样可以防止电路板上各个元件可以稳定运作,进而防止芯片运作停滞,从而提高芯片的工作效率,该种芯片设有散热器,散热器表面设有散热孔,散热孔设有多个,且所述散热孔贯穿于散热器的内部,且散热孔内设有小型风扇,芯片运作时,小型风扇会高速运转,产生一股风力,从变压器一侧吹向芯片各个位置,进行芯片散热,从而提高了芯片的工作效率,该种装置设有绝缘层,绝缘层由绝缘材料加工而成,且所述绝缘层与元件固定板紧密贴合,当元件发生漏电时,电流从元件中由于导电原因会向四周扩散,但该种芯片的外表面设有绝缘层,因此电流不会顺着流到其他元件上,这样的设计可以防止一个元件漏电影响到其他元件的运作,进而避免了漏电造成的元件损坏。
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