[实用新型]一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片有效
| 申请号： | 201721863785.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207852684U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 黄福仁;黄赛琴;陈轮兴 | 申请（专利权）人： | 福建安特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件固定板 芯片 恢复二极管 导入口 螺孔 变压器 绝缘层 运作 检测器 数据传输电路 本实用新型 电路板 工作效率 固定螺丝 信号波动 导出口 变压 电路 停滞 | ||
1.一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，包括元件固定板（2），其特征在于：所述元件固定板（2）的内部设有螺孔（3），所述螺孔（3）的内部设有固定螺丝（1），所述元件固定板（2）的一侧设有数据导入口（6），所述数据导入口（6）的一侧设有数据传输电路（4），所述元件固定板（2）的另一侧设有数据导出口（15），所述元件固定板（2）的外表面设有绝缘层（201），所述元件固定板（2）的顶部设有变压器（7）、芯片（11）、恢复二极管（16）和高HTRB检测器（14），所述变压器（7）的内部设有变压元件（701），所述变压器（7）的一侧设有散热器（9）和变压器数据进口（5），所述散热器（9）的外表面设有散热孔（8），所述芯片（11）的一侧设有芯片数据入口（10），所述芯片（11）的顶部设有集成电路（12），所述芯片（11）的底端设有芯片数据出口（13）。
2.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述数据导入口（6）和数据导出口（15）均由多条长铁片组成，且所述数据导入口（6）和数据导出口（15）均嵌入在元件固定板（2）的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述散热孔（8）设有多个，且所述散热孔（8）贯穿于散热器（9）的内部。
4.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述集成电路（12）由多条电容元件组成，且所述集成电路（12）与芯片（11）紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述恢复二极管（16）两侧均连接有数据传输电路（4），且所述恢复二极管（16）与元件固定板（2）紧密焊接。
6.根据权利要求1所述的一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片，其特征在于：所述绝缘层（201）由绝缘材料加工而成，且所述绝缘层（201）与元件固定板（2）紧密贴合。
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