[实用新型]用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带

说明书

本实用新型公开一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，包括有硅胶基层、防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层以及防刺穿层；该防渗透涂层贴覆在硅胶基层的底面，该粘着剂层涂覆在防渗透涂层的底面，该离型层贴覆在粘着剂层的底面，该耐高温层贴覆在硅胶基层的表面上，该隔热层贴覆在耐高温层的表面上，该防刺穿层贴覆在隔热层的表面上。通过配合设置防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层和防刺穿层，使得本产品结构设计合理，具备防渗透、耐高温、隔热和防刺穿等功能，耐高温性更好，绝缘性更佳，可以对PCB板起到很好的保护作用，产品的整体使用性能更好，满足使用的需要。

技术领域

本实用新型涉及硅胶带领域技术，尤其是指一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带。

背景技术

PCB板的制作生产过程中，需要进行含浸工序，在这一工序中，为遮挡PCB板上的镀金层（即金手指）和防止电镀液浸入及污染，经常需要采用硅胶带对PCB板上的镀金层进行保护。

目前，应用于PCB板含浸过程中的硅胶带结构较为单一，耐高温性不足，绝缘性不佳，不能起到很好的保护作用。因此，有必要对目前的硅胶带进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其能有效解决现有之硅胶带耐高温性不足、绝缘性不佳导致不能起到很好的保护作用的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，包括有硅胶基层、防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层以及防刺穿层；该防渗透涂层贴覆在硅胶基层的底面，该粘着剂层涂覆在防渗透涂层的底面，该离型层贴覆在粘着剂层的底面，该耐高温层贴覆在硅胶基层的表面上，该隔热层贴覆在耐高温层的表面上，该防刺穿层贴覆在隔热层的表面上。

作为一种优选方案，所述硅胶基层的厚度为30-35μm。

作为一种优选方案，所述粘着剂层为硅利康材质。

作为一种优选方案，所述防刺穿层的表面贴覆有着色层。

作为一种优选方案，所述着色层的表面贴覆有抗静电层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合设置防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层和防刺穿层，使得本产品结构设计合理，具备防渗透、耐高温、隔热和防刺穿等功能，耐高温性更好，绝缘性更佳，可以对PCB板起到很好的保护作用，产品的整体使用性能更好，满足使用的需要。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

11、硅胶基层 12、防渗透涂层

13、粘着剂层 14、离型层

15、耐高温层 16、隔热层

17、防刺穿层 18、着色层

19、抗静电层。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有硅胶基层11、防渗透涂层12、粘着剂层13、离型层14、耐高温层15、隔热层16以及防刺穿层17。