[实用新型]用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带有效
| 申请号： | 201721860668.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207884993U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 东莞市鼎加胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C09J7/29;C09J7/30;C09J7/50 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防渗透 贴覆 耐高温层 粘着剂层 隔热层 防刺穿层 硅胶基层 离型层 耐高温 底面 复合型硅胶 含浸 产品结构设计 本实用新型 耐高温性 配合设置 整体使用 防刺穿 绝缘性 隔热 涂覆 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其特征在于：包括有硅胶基层、防渗透涂层、粘着剂层、离型层、耐高温层、隔热层以及防刺穿层；该防渗透涂层贴覆在硅胶基层的底面，该粘着剂层涂覆在防渗透涂层的底面，该离型层贴覆在粘着剂层的底面，该耐高温层贴覆在硅胶基层的表面上，该隔热层贴覆在耐高温层的表面上，该防刺穿层贴覆在隔热层的表面上。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其特征在于：所述硅胶基层的厚度为30-35μm。
3.根据权利要求1所述的用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其特征在于：所述粘着剂层为硅利康材质。
4.根据权利要求1所述的用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其特征在于：所述防刺穿层的表面贴覆有着色层。
5.根据权利要求4所述的用于PCB板含浸的耐高温复合型硅胶带，其特征在于：所述着色层的表面贴覆有抗静电层。
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