[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型提供一种LED封装结构，包括塑胶座，该塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，该第一焊盘上设置有第一引脚、该第二焊盘上设置有第二引脚，该第三焊盘上设置有第三引脚，该第四焊盘上设置有第四引脚，该第一焊盘上设置有调光芯片，该第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，该第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，该调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。该LED封装结构通过将调光IC、蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片同时封装在支架内，并且通过金属线相连，实现在一个LED封装结构中可以通过调光IC对其他发光芯片进行调节。

技术领域

本实用新型属于LED封装领域，尤其涉及LED封装结构。

背景技术

传统的调光结构LED结构中，调光IC和LED光源是单独进行封装的独立器件。LED光源封装完成后，再与调光IC在电路板上进行配合使用。通过调光IC的信号传递控制LED光源的发光。但是这种结构使封装结构过于复杂，元器件的使用数量过多而导致成本过高，另一方面这种封装结构后续产品的使用效率也较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LLED封装结构，解决现有技术中封装结构过于复杂，元器件的使用数量过多而导致成本过高，另一方面这种封装结构后续产品的使用效率也较低的技术问题。

本实用新型是这样实现的，

一种LED封装结构，包括塑胶座，该塑胶座具有一凹陷形成功能区域，其特征在于，还包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘，该第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘设于该塑胶座内并进入至该功能区域中，该第一焊盘上设置有第一引脚、该第二焊盘上设置有第二引脚，该第三焊盘上设置有第三引脚，该第四焊盘上设置有第四引脚，该第一焊盘上设置有调光芯片，该第二焊盘上设置有蓝光LED芯片，该第三焊盘上设置有红光LED芯片和绿光LED芯片，该调光芯片、蓝光LED芯片、红光LED芯片和绿光LED芯片通过金属线电气连接。

该LED封装结构通过将调光IC、蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片同时封装在支架内，并且通过金属线相连，实现在一个LED封装结构中可以通过调光IC对其他发光芯片进行调节。该LED封装结构可以极大的节约了元器件的生产成本也极大的提高了后续产品的使用效率。

附图说明

图1是本实用新型LED封装结构结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型还提供一种LED封装结构，包括塑胶座1，该塑胶座具有一凹陷形成功能区域11，其特征在于，还包括第一焊盘2、第二焊盘3、第三焊盘4及第四焊盘5，该第一焊盘2、第二焊盘3、第三焊盘4及第四焊盘5设于该塑胶座1内并进入至该功能区域11中，该第一焊盘2上设置有第一引脚21、该第二焊盘3上设置有第二引脚31，该第三焊盘4上设置有第三引脚41，该第四焊盘5上设置有第四引脚51，该第一焊盘2上设置有调光芯片22，该第二焊盘3上设置有蓝光LED芯片32，该第三焊盘4上设置有红光LED芯片42和绿光LED芯片43，该调光芯片22、蓝光LED芯片32、红光LED芯片42和绿光LED芯片43通过金属线电气连接。

具体地，该功能区域外设置有保护罩(图中未示出)。

具体地，该金属线为金线(图中未示出)。

该LED封装结构通过将调光IC、蓝光芯片、红光芯片及绿光芯片同时封装在支架内，并且通过金属线相连，实现在一个LED封装结构中可以通过调光IC对其他发光芯片进行调节。该LED封装结构可以极大的节约了元器件的生产成本也极大的提高了后续产品的使用效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。